[实用新型]挠性排线结构

权利要求书

1.一种挠性排线结构，其特征在于，包括：

一上绝缘层；

一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；

数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及

一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。

2.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，所述导电层由导电布制成，导电层大小局部或完全覆盖该上绝缘层。

3.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上绝缘层和导电层之间还包括有一金属层。

4.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，还包括一补强板，设于该下绝缘体的一侧，位于该数条导线外露部的下方。

5.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，还包括一壳体结构，该壳体结构具有相互扣合的一上壳体及下壳体，该上、下壳体分别由上、下方压盖部分该数条导线的外露部，其中该数个接点外露于该上、下壳体，该导电层的第一接片遮蔽于该上壳体下。

6.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体向该外露部凹设成一弹片，用以压抵该第一接片的一端。

7.如权利要求6所述的挠性排线结构，其特征在于，所述弹片的下方贴设有绝缘膜。

8.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述导电层的至少一侧向该外露部方向延伸出一第三接片，该第三接片贴合于该上壳体上。

9.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体的上表面齐平于该导电层的上表面。

10.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体的相对二端分别设有至少一定位槽，该下壳体相对该定位槽设有一扣件，该扣件扣抵于该定位槽。