[实用新型]一种自恢复过流过温保护器件有效

专利信息
申请号: 201220210789.X 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202602242U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 卫蔚;刘统发;何振申 申请(专利权)人: 上海贺鸿电子有限公司
主分类号: H02H3/08 分类号: H02H3/08;H02H5/04;H02H3/04;H01C7/02;H01C1/14
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201518 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 恢复 流过 保护 器件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元件技术领域,特别涉及用于电路过流、过温及过载保护的电子元件技术领域,具体是指一种自恢复过流过温保护器件。

背景技术

正温度系数(PTC,Positive Temperature Coefficient)特性热敏电阻已广泛用于电脑、通讯、消费性电子、汽车、通路、数字内容等6C产业领域中的电路保护。其工作原理是:当电路正常工作时,PTC热敏电阻阻值R0非常小不阻碍电流通过;而当电路出现过流、过载或过热等故障时,热敏电阻表面温度迅速上升,超过开关温度时瞬间升至高阻态,从而及时限制电路电流到很低水平保护电路;当故障排除后,PTC热敏电阻迅速冷却并恢复到原低阻状态,电路恢复正常后此热敏电阻可再次重复使用。

目前汽车电气电路中过流/过温保护装置一般采用双金属片热断路器或正温度系数热敏电阻,汽车上和小家电中使用的微型电机堵转保护装置同样采用双金属片热断路器或正温度系数热敏电阻。但是,在电路故障未排除时双金属片热断路器会间隔性复位,导致其触点易烧毁或焊死,这样存在电路设备过电流损坏的危险,且复位时产生的电磁干扰可能导致双金属热断路器与电子控制系统不相容,因而具有较大安全隐患;而正温度系数热敏电阻因电路故障未排除,长时间通电状态下,因其自身有残余电流通过而发热,导致热量累积,其潜在的失效模式为燃烧,因正温度系数热敏电阻特性决定,其自身高分子材料燃烧后,两端金属电极材料存在一定概率导通,形成短路,因而同样存在对电路设备过电流损坏的危险,从而具有较大安全隐患。故无论采用双金属热断路器还是正温度系数热敏电阻作为汽车电气电路中过流/过温保护装置,其一旦发生潜在的失效模式,都将会有一定几率造成电路短路,存在较大安全隐患。

因此,需要提供一种自恢复过流过温保护器件,当正温度系数热敏电阻一旦出现潜在的失效模式后,其电路不会出现短路状态,只会出现断路状态,从而保护微型电机或电气电路设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供一种自恢复过流过温保护器件,该自恢复过流过温保护器件设计巧妙,结构简洁,当正温度系数热敏电阻一旦出现潜在的失效模式后,其电路不会出现短路状态,只会出现断路状态,从而保护微型电机或电气电路设备,具有成本低、保护时间快、使用简单等优点,适于大规模推广应用。

为了实现上述目的,本实用新型的自恢复过流过温保护器件,其特点是,包括正温度系数热敏电阻和温度保险丝,所述正温度系数热敏电阻和所述温度保险丝热耦合且串联连接。

较佳地,所述自恢复过流过温保护器件还包括温度保险丝基座,所述温度保险丝安装在所述温度保险丝基座中,所述正温度系数热敏电阻包括PTC导电性聚合物芯片、第一金属箔和第二金属箔,所述第一金属箔和所述第二金属箔分别贴合在所述PTC导电性聚合物芯片的上表面和下表面上,所述温度保险丝基座叠放在所述第一金属箔上。

更佳地,所述第一金属箔和所述第二金属箔为单毛面金属箔。

更佳地,所述PTC导电性聚合物芯片的厚度为0.05~5mm。

更佳地,所述温度保险丝基座包括绝缘层、第一导电层、第二导电层和第三导电层,所述第一导电层和所述第二导电层贴合在所述绝缘层的上表面上并通过所述温度保险丝相互连接,所述第三导电层贴合在所述绝缘层的下表面上并与所述第一导电层导电连接,且所述第三导电层贴合在所述第一金属箔上。

更进一步地,所述绝缘层上竖向设置有通孔,所述通孔的侧壁设置有导电壁,所述第三导电层通过所述导电壁与所述第一导电层导电连接。

更进一步地,所述第三导电层与所述第一金属箔焊接。

更进一步地,所述绝缘层是半固化片,所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层是铜板。

更进一步地,所述自恢复过流过温保护器件还包括绝缘弹性胶体层,所述第二金属箔上连接有第一电极,所述第二导电层上连接有第二电极,所述绝缘弹性胶体层包覆在所述温度保险丝、所述温度保险丝基座和所述正温度系数热敏电阻的外部,所述第一电极和所述第二电极穿设出所述绝缘弹性胶体层。

尤其更佳地,所述第一电极焊接在所述第二金属箔上,所述第二电极焊接在所述第二导电层上。

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