[实用新型]一种自恢复过流过温保护器件

权利要求书

1.一种自恢复过流过温保护器件，其特征在于，包括正温度系数热敏电阻和温度保险丝，所述正温度系数热敏电阻和所述温度保险丝热耦合且串联连接。

2.根据权利要求1所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述自恢复过流过温保护器件还包括温度保险丝基座，所述温度保险丝安装在所述温度保险丝基座中，所述正温度系数热敏电阻包括PTC导电性聚合物芯片、第一金属箔和第二金属箔，所述第一金属箔和所述第二金属箔分别贴合在所述PTC导电性聚合物芯片的上表面和下表面上，所述温度保险丝基座叠放在所述第一金属箔上。

3.根据权利要求2所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述第一金属箔和所述第二金属箔为单毛面金属箔。

4.根据权利要求2所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述PTC导电性聚合物芯片的厚度为0.05~5mm。

5.根据权利要求2所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述温度保险丝基座包括绝缘层、第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述第一导电层和所述第二导电层贴合在所述绝缘层的上表面上并通过所述温度保险丝相互连接，所述第三导电层贴合在所述绝缘层的下表面上并与所述第一导电层导电连接，且所述第三导电层贴合在所述第一金属箔上。

6.根据权利要求5所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述绝缘层上竖向设置有通孔，所述通孔的侧壁设置有导电壁，所述第三导电层通过所述导电壁与所述第一导电层导电连接。

7.根据权利要求5所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述第三导电层与所述第一金属箔焊接。

8.根据权利要求5所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述绝缘层是半固化片，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层是铜板。

9.根据权利要求5所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述自恢复过流过温保护器件还包括绝缘弹性胶体层，所述第二金属箔上连接有第一电极，所述第二导电层上连接有第二电极，所述绝缘弹性胶体层包覆在所述温度保险丝、所述温度保险丝基座和所述正温度系数热敏电阻的外部，所述第一电极和所述第二电极穿设出所述绝缘弹性胶体层。

10.根据权利要求9所述的自恢复过流过温保护器件，其特征在于，所述第一电极焊接在所述第二金属箔上，所述第二电极焊接在所述第二导电层上。