[实用新型]一种手机内防止热插拔SIM卡的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及手持通讯产品技术领域，特指一种手机内防止热插拔SIM卡的装置。

背景技术

随着手持通讯产品的日益发展，各种手机层出不穷，在目前大都数的手机中，其SIM卡插座是不支持热插拔功能，为了防止热插拔，通常将手机内的SIM卡插座设置在手机电池的下方，但是，这种结构不利于将手机变薄；而当将SIM卡插座和手机电池并排设置时，通常将安装后的手机电池的顶面设置的稍高于SIM卡座插口位置以防止热插拔，但是，在消费者使用过程中，由于误操作，往往会在没取下手机电池的情况下，将SIM卡通过手机电池的顶面变形后插入到SIM卡座插口内，由于会存在没有断电的情况，这种热插拔动作可能会导致SIM卡不识别或者SIM卡损坏。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置。

为达到上述目的，本新型的技术方案是：一种手机内防止热插拔SIM卡的装置，包括有手机机壳、手机电池和SIM卡座，安装在电池槽内的手机电池和SIM卡座间隔并排在手机机壳内，安装在电池槽内的手机电池的顶面高于SIM卡座插口位置；所述手机电池和SIM卡座之间设有防止SIM卡热插拔的机壳挡块。

所述机壳挡块包括挡块顶面板和挡块顶面板下方的挡块插槽，其中，挡块顶面板高于SIM卡座插口位置以防止SIM卡变形从挡块顶面板上插进SIM卡座插口内；挡块插槽与SIM卡座插口平齐以使得取出手机电池后SIM卡从挡块插槽插进SIM卡座插口内。

所述SIM卡座仅为单个，所述机壳挡块仅为单个。

所述SIM卡座为两个并排排列的SIM卡座，所述机壳挡块为单个且所述机壳挡块分别对应两个SIM卡座。

采用上述结构后，本实用新型利用在手机电池和SIM卡座之间设有机壳挡块来防止SIM卡热插拔，其结构简单，当不取下手机电池时，SIM卡只能从挡块顶面板上往SIM卡座插口倾斜插入，由于角度错位比较大，SIM卡无法变形插入到SIM卡座插口内；而当取下手机电池时，SIM卡可以从挡块插槽内水平插入直至插进SIM卡座插口内，此时，挡块插槽起到导向的作用。由上可知，本新型结构简单、使用方便、规范了插卡方式。 

附图说明

图1是现有技术中的手机无机壳挡块的结构示意图。

图2是图1的截面剖视图。

图3是现有技术中的手机无机壳挡块的使用状态结构示意图。

图4是图3的截面剖视图。

图5是本实用新型的结构示意图。

图6是图5的截面剖视图。

图7是本实用新型使用状态的结构示意图。

图8是图7的截面剖视图。

具体实施方式

从图1-图4的现有技术中可以看出，当SIM卡10插入SIM座20时，可以通过两种方式插入到壳体里面，第一种方式是取下手机电池30，将SIM卡10无变形的插入；第二种方式是在不取下手机电池30的情况下，SIM卡10可以变形地从手机电池30顶部插入到SIM卡座插口21内，这种情况就可以未断电的情况下进行装卡，属于热插拔，容易导致SIM卡10损坏。

为了克服现有结构的设计问题，本新型的实施例是如图5-8所示：

本实用新型的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置，包括有手机机壳10、手机电池30和SIM卡座20，安装在电池槽内的手机电池30和SIM卡座20间隔并排在手机机壳40内，安装在电池槽内的手机电池30的顶面高于SIM卡座插口21位置；所述手机电池30和SIM卡座20之间设有防止SIM卡10热插拔的机壳挡块41。

所述机壳挡块41包括挡块顶面板41a和挡块顶面板41a下方的挡块插槽41b，其中，挡块顶面板41a高于SIM卡座插口21位置以防止SIM卡10变形从挡块顶面板41a上插进SIM卡座插口21内；挡块插槽41b与SIM卡座插口21平齐以使得取出手机电池30后SIM卡10从挡块插槽41b插进SIM卡座插口21内。

所述SIM卡座20仅为单个，所述机壳挡块41仅为单个。

所述SIM卡座20为两个并排排列的SIM卡座20，所述机壳挡块41为单个且所述机壳挡块41分别对应两个SIM卡座20。