[实用新型]一种手机内防止热插拔SIM卡的装置有效

专利信息
申请号: 201220204179.9 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN202535426U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 尤志君
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 防止 热插拔 sim 装置
【权利要求书】:

1.一种手机内防止热插拔SIM卡的装置,包括有手机机壳、手机电池和SIM卡座,安装在电池槽内的手机电池和SIM卡座间隔并排在手机机壳内,安装在电池槽内的手机电池的顶面高于SIM卡座插口位置;其特征在于:所述手机电池和SIM卡座之间设有防止SIM卡热插拔的机壳挡块。

2.根据权利要求1所述的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置,其特征在于:所述机壳挡块包括挡块顶面板和挡块顶面板下方的挡块插槽,其中,挡块顶面板高于SIM卡座插口位置以防止SIM卡变形从挡块顶面板上插进SIM卡座插口内;挡块插槽与SIM卡座插口平齐以使得取出手机电池后SIM卡从挡块插槽插进SIM卡座插口内。

3.根据权利要求2所述的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置,其特征在于:所述SIM卡座仅为单个,所述机壳挡块仅为单个。

4.根据权利要求2所述的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置,其特征在于:所述SIM卡座为两个并排排列的SIM卡座,所述机壳挡块为单个且所述机壳挡块分别对应两个SIM卡座。

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