[实用新型]一种大功率LED灯具的芯片封装结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种LED灯具的封装结构，具体涉及一种大功率LED灯具的芯片封装结构。 

背景技术

LED灯具具有节能、环保、寿命长、显色指数高等突出优点而被越来越广泛地应用。与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，LED灯具的常规产品光通量较低，因此，LED 要在照明领域获得发展,关键要将其发光效率、光通量提高。

随着LED芯片发光效率的提高，大功率LED的封装引起了广泛的关注，被越来越多地生产。很多公司往往采用小功率封装技术封装多颗大功率芯片造成了热量难以散失，色度不均，荧光粉老化，发光效率低和寿命短等不良后果，故必须开发适合大功率LED封装的技术。大功率封装中硅胶和荧光粉涂覆技术是这些技术中的关键，决定着光通量的大小。常规的LED灯具封装结构中荧光粉与硅胶相接的界面为一个抛物面，光线经过此面时，大部分被折射、散射和会聚，故出光效率很低且光斑不均匀。

综上所述，研发具有优异光学特性、高可靠的封装技术是大功率LED走向市场、走向实用的产业化必经之路。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种大功率LED灯具的芯片封装结构，提高封装结构的光通量。 

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架1、芯片2、荧光粉和硅胶混合物层3和硅胶透镜4，所述的芯片2呈阵列式排布于支架1上，荧光粉和硅胶混合物层3和硅胶透镜4依次覆盖于芯片上，其特征在于：所述的荧光粉和硅胶混合物层3与硅胶透镜4的接触面为球形的弧面6。所述的硅胶透镜4上设置有多个凸透镜形状的凸起5，所述的凸起5分别设置于各个芯片2的垂直上方，凸起5的数量与芯片2的数量一致。

所述的荧光粉和硅胶混合物层涂层厚度控制在0.5～0.6mm。

本实用新型的有益技术效果： 

荧光粉和硅胶混合物层的弧面球状结构能够收集芯片发出的散射光，聚光性能好，能够有效抑制中心亮斑的缺陷，光线再经过硅胶透镜上的凸透镜状凸起，则将散射的光转换为平行的光束，提高了光线的出射率，提高了灯具的光通量，使光线均匀照射。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图，

附图2为本实用新型的结构的实施例示意图。

图中序号的说明：1.支架，2.芯片，3.荧光粉和硅胶混合物层，4.硅胶透镜，5.凸起，6.弧面。

具体实施方式

结合附图，对本实用新型的实施方式作以说明。

本实用新型一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架1、芯片2、荧光粉和硅胶混合物层3和硅胶透镜4，采用共晶技术将芯片2焊接于支架1上，将足量的荧光粉和硅胶的混合物均匀涂覆于芯片2上形成具有弧状的球面结构，涂层的厚度控制在0.5～0.6mm，在烤箱中设置温度为150℃，烘烤半小时，然后在烘烤后的制品上均匀涂覆硅胶，形成具有与芯片数量一致、位置对应的凸透镜状凸起的硅胶透镜，在烤箱中设置温度为150℃，烘烤一小时，即得本实用新型结构。荧光粉与硅胶混合物层3和硅胶透镜4的涂覆结构如附图1所示，本实用新型的实施例整体效果图如附图2所示。