[实用新型]一种大功率LED灯具的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220194281.5 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202585534U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 周檀煜;陈文立;张锋伟 | 申请（专利权）人： | 广州光为照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 灯具 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架、芯片、荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜，其特征在于：所述的芯片呈阵列式排布于支架上，荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜依次覆盖于芯片上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具的芯片封装结构，其特征在于：所述的荧光粉和硅胶混合物层与硅胶透镜的接触面为球形的弧面。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具的芯片封装结构，其特征在于：所述的硅胶透镜上设置有多个凸透镜形状的凸起，凸起分别设置于各个芯片的垂直上方，凸起的数量与芯片的数量一致。
4.根据权利要求1或2所述的一种大功率LED灯具的芯片封装结构，其特征在于：所述的荧光粉和硅胶混合物层涂层厚度控制在0.5～0.6mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州光为照明科技有限公司，未经广州光为照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220194281.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
