[实用新型]晶圆测试装置有效
| 申请号: | 201220193369.5 | 申请日: | 2012-04-28 | 
| 公开(公告)号: | CN202614804U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 | 
| 发明(设计)人: | 王钊;田文博;尹航 | 申请(专利权)人: | 无锡中星微电子有限公司 | 
| 主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/01 | 
| 代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 戴薇 | 
| 地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 装置 | ||
1.一种晶圆测试装置,其特征在于,其包括一套复合探针卡,所述复合探针卡包括:
至少一组测量探针卡,所述测量探针卡中包括用于测量对应晶片的电信号的测量探针;
至少一组熔断探针卡,所述熔断探针卡中包括用于对对应晶片进行修调或者编程的熔断探针,
其中在所述复合探针卡位于同一位置时各组探针卡分别对应不同的晶片。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述复合探针卡包括多组测量探针卡,各组测量探针卡对应不同的晶片,各组测量探针卡测量对应的晶片的不同测试项目。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述晶圆测试装置还包括与所述各组探针卡相连的测试机台,所述测试机台中包括用于存储各组测量探针卡的测量结果的存储装置。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述熔断探针卡根据所述测试机台的存储装置内存储的来自各组测量探针卡的针对同一晶片的测量结果修调或编程对应的晶片。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试装置,其特征在于,在所述测量探针卡对对应的晶片测量完成,所述熔断探针卡对对应的晶片修调或编程完成后,整体向前移动所述复合探针卡,以使得各组探针卡分别对应于与移动前对应的晶片相邻的下一个晶片。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试装置,其特征在于,随着所述复合探针卡的不断的向前移动,各测量探针卡和熔断探针卡先后经过晶圆上的每个晶片。
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