[实用新型]一种硅电力电子器件磨角机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种磨角机，尤其涉及一种硅电力电子器件磨角机。

背景技术

硅电力电子器件，如晶闸管、二极管等器件，它们的芯片形状一般为圆形，当利用扩散等工艺完成内部PN结的构造后，由于其要承受很高的工作电压，要对PN结的端面进行磨角处理，以增加空间电荷区宽度，减弱电场，提高器件的工作电压和可靠性。原有的普通磨角机只是在电机轴上安装一个磨角头，工作人员手握芯片将其轻轻按在磨角头上进行磨角，由于是手工操作，故磨角质量跟工作人员的技能密切相关，磨角质量时好时坏。而一般的自动磨角机只适合对有下钼片的芯片进行磨角，对没有钼片支撑的硅片无法进行磨角，原因是硅片是一种很脆的材料，硅片无法安装到一般的自动磨角机上，也不能磨，一磨就碎了。

发明内容

本实用新型主要解决原有采用手工操作进行磨角，磨角质量不太好把控的技术问题，同时解决现有自动磨角机只适合对有下钼片的芯片进行磨角，对没有钼片支撑的硅片无法进行磨角，一磨就碎的技术问题；提供一种硅电力电子器件磨角机，其安装硅片时不会损坏硅片，磨角时也大大减少硅片的破碎，提高磨角质量及成品率，自动化程度高。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本实用新型包括机架、吸片头和磨角头，所述的机架上设有真空吸片装置、吸片头旋转驱动装置、磨角头旋转驱动装置和研磨液喷射装置，吸片头和吸片头旋转驱动装置相连，吸片头内设有气流通道，气流通道的一端和所述的真空吸片装置中的真空泵连通，气流通道的另一端开口于吸片头的吸面，磨角头和磨角头旋转驱动装置相连，所述的磨角头设有内凹的球面形磨角面，磨角头的球面形磨角面和吸片头的吸面面对面安装，所述的研磨液喷射装置的研磨液喷嘴指向磨角头的球面形磨角面。真空吸片装置将吸片头气流通道中的空气抽成真空，吸片头通过这个吸力用其吸面吸住待磨硅片，吸片头旋转驱动装置驱动吸片头旋转，磨角头旋转驱动装置驱动磨角头旋转，然后吸片头下降，待磨硅片和球面形磨角面接触实现磨角，磨角时受研磨液喷射装置的控制，从研磨液喷嘴流出的研磨液喷向球面形磨角面。本实用新型通过吸片头吸住硅片完成硅片的安装，确保硅片不会因安装造成损坏，采用球面形磨角面对硅片进行磨角，再加研磨液，有效避免磨角时对硅片造成损坏，减少硅片的破碎，提高磨角质量及成品率，不用手工操作进行磨角，由机器自动完成，自动化程度高。

作为优选，所述的吸片头旋转驱动装置包括电机，该电机转轴和吸片头相连。启动电机，电机转轴带动吸片头旋转。

作为优选，所述的吸片头外设有连接块，所述的连接块内设有空腔和通路，通路的一端开口于连接块的一个侧面并和所述的真空吸片装置中的真空泵连通，通路的另一端和空腔连通，所述的吸片头内的气流通道包括相连通的纵通道和横通道，纵通道和横通道相连构成T字形，纵通道的一端开口于吸片头的吸面，横通道的两端开口于吸片头的侧面并位于所述的空腔内，吸片头内的气流通道依次经空腔、通路和所述的真空泵连通。结构简单且巧妙，能方便地将吸片头内的气流通道抽成真空，又有很好的密封性能。

作为优选，所述的连接块内嵌装有上密封圈和下密封圈，上密封圈和下密封圈分别位于空腔的上方和下方，上密封圈、下密封圈均位于吸片头和连接块之间。提高连接块和吸片头连接的密封程度，防止外界空气流入连接块的空腔内，确保吸片头气流通道内的真空度，从而使吸片头能牢固地吸住待磨硅片。

作为优选，所述的机架上设有压力调节装置，压力调节装置和所述的吸片头相连。待磨硅片和磨角头接角时，其压力大小由压力调节装置控制吸片头的下降位置进行调节。压力调节装置可以由连接在机架上的钢丝绳实现，接角时的压力大小由钢丝绳的拉力决定。

作为优选，所述的磨角头旋转驱动装置包括电机及和该电机相连的磨角头转轴，磨角头转轴和磨角头相连。电机驱动磨角头转轴旋转，带动磨角头旋转。

作为优选，所述的磨角头的下方设有研磨液收集池，研磨液收集池通过管路和给所述的研磨液喷射装置提供研磨液的储液桶相连。磨角时喷出的研磨液流向研磨液收集池，再从研磨液收集池通过管路流到储液桶，以供再次使用，形成研磨液循环利用系统，避免浪费，节约材料。

作为优选，所述的吸片头和所述的磨角头旋转方向相同且旋转速度相异。有效避免磨角时对硅片造成损坏，减少硅片的破碎，提高磨角质量及成品率。

作为优选，所述的磨角头的转速为260～360转/分，吸片头的转速为100转/分。进一步减少硅片破碎，提高磨角质量及成品率。