[实用新型]半导体装置有效
| 申请号: | 201220185675.4 | 申请日: | 2012-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN202652080U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 石川纯;绀谷一善;东川直树;松本尚能 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M1/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其具有:
半导体模块,是构成三相逆变器电路的各相的上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别被排列在主电路基板上,且上述上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别由被排列成一列的半导体元件构成的半导体模块;以及
电容器模块,在电容器基板上安装有与上述三相逆变器电路并联连接的多个电容器,
其特征在于,
上述电容器基板被配置在上述主电路基板的上方且与上述主电路基板对置的位置,
在构成上述主电路基板的各相的上述上臂半导体元件、以及上述下臂半导体元件的两侧,设置有将上述电容器基板与上述主电路基板电连接的连接电极部,
当从上方观察时,上述电容器基板上的上述多个电容器被配置于与上述主电路基板的各相的上臂用的半导体元件以及下臂用的半导体元件在上方重合的位置。
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