[实用新型]一种全自动半导体晶片激光加工装置

权利要求书

1.一种全自动半导体晶片激光加工装置，包括激光器，其特征在于：所述的全自动半导体晶片激光加工装置是由前支架、后支架、激光加工系统、多个旋转平台、自动传输系统、多个与旋转平台相对的自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统组成；所述的激光加工系统和多个旋转平台均设置于后支架上；所述的自动传输系统、多个自动取片/放片系统和两个晶片料盒升降系统均设置于前支架上，且两个晶片料盒升降系统分别设置于自动传输系统的两端；

所述的激光加工系统包括有二层台阶式的支撑平台、所述的激光器和多个与旋转平台相对的扫描振镜，所述的激光器和扫描振镜设置于支撑平台上台阶的上端面上；

所述的旋转平台设置于支撑平台下台阶上，旋转平台包括旋转吸盘和旋转驱动机构，旋转吸盘包括两个放置工位板和连接两个放置工位板的连接件，所述的连接件与旋转驱动机构连接，且每个放置工位板上均设置有凹槽；

所述的自动传输系统包括有一排与多个旋转平台相对的传输单元和设置于一排传输单元前端下部的基板，一排传输单元的工位高度低于所述的旋转吸盘的工位高度，且每个传输单元的上均设置有两个放置槽，基板上设置有多个卡设自动取片/放片系统的卡孔；

所述的自动取片/放片系统包括移动连接板、导向轴、升降电机、固定架、滑台和吸附叉架，所述的导向轴垂直连接于移动连接板上，导向轴的顶端支撑设置有固定架，固定架上设置有升降电机，固定架的顶部端面上设置有滑台，滑台上滑动设置有吸附叉架，吸附叉架的前端与每个传输单元的两个放置槽或旋转吸盘的凹槽配合；

所述的晶片料盒升降系统包括有升降架和设置于升降架上的晶片料盒。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片激光加工装置，其特征在于：所述的激光加工系统还包括有多个设置于支撑平台上台阶的上端面上与每个扫描振镜分别配合的分光及光束功率实时监测及调整系统，设置于支撑平台上台阶的上端面上与激光器发射面、分光及光束功率实时监测及调整系统接受面成45度角设置的反射镜和用于固定每个扫描振镜的扫描振镜固定支架。

3.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片激光加工装置，其特征在于：所述的旋转驱动机构选用摆动气缸或旋转伺服马达；所述的旋转驱动机构上设置有旋转支架，所述的旋转吸盘设置于旋转支架上。

4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片激光加工装置，其特征在于：所述的自动传输系统的每个传输单元均是由传输支架、设置于传输支架上的带轮组和缠绕于带轮组上的传输带、和驱动带轮组运动的驱动电机组成；所述的每个传输单元上的两个放置槽的顶端两侧和底端均设置有惰轮。

5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片激光加工装置，其特征在于：所述的自动取片/放片系统的升降电机选用直线步进电机；所述的导向轴选用滚珠导向轴；所述的滑台选用气动滑台。

6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片激光加工装置，其特征在于：所述的晶片料盒升降系统的升降架是由梯形丝杠和设置于梯形丝杠上的自动升降台组成；所述的晶片料盒设置于自动升降台的顶部端面上。