[实用新型]扩散硅压力传感器测试夹具有效

专利信息
申请号: 201220169825.2 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN202562704U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 张燕斌 申请(专利权)人: 天水华天传感器有限公司
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 李琪
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 扩散 压力传感器 测试 夹具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于测试扩散硅压力传感器的工艺装备,具体涉及一种扩散硅压力传感器测试夹具。

背景技术

目前,用于扩散硅压力传感器生产的测试夹具由夹具底座、传感器装夹接头、连接线三大部分构成。夹具底座主要用管道焊接而成,管道间互通,并留有多个压力接口。传感器装夹接头主要用于传感器的密封,传感器密封好以后与底座连接。连接线的一端插在测试板上,另一端与传感器引脚相连。该测试夹具使用时:1)将夹具底座固定在高低温试验箱内,并与进压管道连接(一般情况下不再移动);2)逐个将传感器装入传感器装夹接头压紧,不能有泄漏;3)将一端引线与传感器连接;4)将装好的传感器装夹接头与夹具底座连接,并检查装夹密封性;5)将引线与测试板引线连接;6)测试引线连接、装夹完成。使用该测试夹具对扩散硅压力传感器进行测试时,步骤较多,每只传感器都需要单独夹紧,装夹过程繁琐,影响多路传感器的测试效率。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的问题,本实用新型的目的是提供一种使用时操作步骤较少的扩散硅压力传感器测试夹具,提高多路传感器的测试效率。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种扩散硅压力传感器测试夹具,包括夹具底座、夹具上模和针板,

所述的夹具底座包括底板和下模载板,底板上设有压力气体进口和具有多个节点的网状结构,该网状结构与该压力气体进口相通;下模载板上加工有数量与节点数量相同的压力接口,压力接口与节点一一对应,压力接口为台阶孔;压力接口与节点相通,压力接口中直径较大的孔背离底板;

所述的夹具上模包括上模压板和上模隔板,上模压板的一个端面上设有数量与压力接口数量相同的第一安装孔,并形成一一对应,上模压板的另一个端面上设有数量与第一安装孔数量相同的第二安装孔,第二安装孔与第一安装孔一一对应,相对应的第一安装孔与第二安装孔通过第三连接孔相通;第一安装孔的直径和第二安装孔的直径均大于第三连接孔的直径;

所述的上模隔板包括绝缘材料制成的上模隔板本体,上模隔板本体上加工有数量与第一安装孔数量相同的安装座孔,并形成一一对应;每个安装座孔内均安装有一个绝缘材料制成的传感器座,传感器座的一端位于安装座孔内,传感器座的另一端伸入第二安装孔内,传感器座上加工有多个引脚孔;

所述的针板包括绝缘材料制成的针板本体,针板本体上设有数量与引脚孔数量相同的探针导向孔,并一一对应。

本实用新型测试夹具采用整体密封,将原来的单个装夹密封改成了整体密封,将装夹传感器的步骤由原来的六个步骤减少到了四个步骤,信号线为整体连接,没有软线连接,拆卸方便;在高低温试验箱外就可进行装夹,改变了装夹环境,装夹更加方便快捷,大大提高了多路传感器测试装夹的效率。

附图说明

图1是本实用新型测试夹具的结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是本实用新型测试夹具中底板的结构示意图。

图4图3的俯视图。

图5是本实用新型测试夹具中下模载板的结构示意图。

图6是本实用新型测试夹具中上模压板的结构示意图。

图7是图6的右视图。

图8是本实用新型测试夹具中上模隔板的结构示意图。

图9是图8的左视图。

图10是本实用新型测试夹具中传感器座的结构示意图。

图11是图10的右视图。

图12是本实用新型测试夹具中针板的结构示意图。

图中:1.底板,2.下模载板,3.上模压板,4.上模隔板,5.针板,6.底板本体,7.第一凹槽,8.第一螺孔,9.第二凹槽,10.第三凹槽,11.第四凹槽,12.第一连接孔,13.定位销,14.节点,15.下模载板本体,16.第二连接孔,17.压力接口,18.第二螺孔,19.第一定位孔,20.上模压板本体,21.第一通孔,22.第三螺孔,23.沉孔,24.第一安装孔,25.第二定位孔,26.上模隔板本体,27.第二通孔,28.传感器座,29.传感器座本体,30.引脚孔,31.探针孔,32.针板本体,33.探针导向孔组,34.第二安装孔,35.第三连接孔,36.防滑套。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

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