[实用新型]载带及电子元件包装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件包装领域，更具体地说，涉及一种载带及电子元件包装结构。

背景技术

近来来，随着电子行业的发展，出现了各种各样的电子元件。为了便于电子元件的运输以及便于将电子元件安装到电路板的表面，出现了载带这一包装载体。目前，载带被广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装中。

目前载带大致分为两类，一类是以塑料原料为主要成分的材料，另一类则是以纸等的浆料纤维为主要成分的材料。

然而，浆料纤维为主要成分的载带，由于本身防水性能较差，因此存在电子元件腐蚀的问题。而以塑料材料为主要成分的载带，则由于载带的塑料材料的表面与电子元件的光滑表面存在静电吸附，导致电子元件不易从载带中取出。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述电子元件包装中存在电子元件易腐蚀及不易从载带取出的问题，提供一种载带及电子元件包装结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种载带，所述载带上设有多个用于承载电子元件的承托槽，所述承托槽的底部贴附有离型膜。

在本实用新型所述的载带中，所述离型膜的下表面贴附在所述承托槽的底部且该离型膜的上表面具有凸点。

在本实用新型所述的载带中，还包括柔性的覆体，所述覆体贴附于所述载带的上表面并覆盖所述承托槽。

在本实用新型所述的载带中，所述离型膜上表面的凸点均匀分布，所述多个承托槽在载带上呈直线形排列且所述载带上设有定位孔。

本实用新型还提供一种电子元件包装结构，包括纵向柔性的载料带，所述载料带上设有多个用于承载电子元件的承托槽，所述承托槽的底部设有离型膜，所述电子元件放置于所述离型膜上。

在本实用新型所述的电子元件包装结构中，所述离型膜的下表面贴附在所述承托槽的底部且该离型膜的上表面具有凸点。

在本实用新型所述的电子元件包装结构中，还包括柔性的覆体，所述覆体贴附于所述载料带的上表面并覆盖所述承托槽。

在本实用新型所述的电子元件包装结构中，所述离型膜上表面的凸点均匀分布。

在本实用新型所述的电子元件包装结构中，所述多个承托槽在载料带上呈直线形排列且所述载带上设有定位孔，所述承托槽的深度与电子元件的高度匹配。

在本实用新型所述的电子元件包装结构中，还包括胶盘，所述载料带盘于所述胶盘上。

本实用新型的载带及电子元件包装结构，通过在承托槽的底部增加离型膜，可有效避免电子元件与承托槽之间的静电吸附，从而便于从承托槽中取出电子元件。本实用新型结构简单，且无需改变载带模具。

附图说明

图1是本实用新型载带实施例的示意图。

图2是图1中I部的放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示，是本实用新型的载带的实施例的示意图。该载带10为条形且纵向柔性，即该载带10可沿纵向进行盘绕(例如盘绕到绞盘等)。在载带10上设有多个用于承载电子元件的承托槽11，并且上述承托槽11的底部贴附有离型膜12。上述的载带10及承托槽可有塑胶材料等一次注塑成型，而离型膜12则采用柔性薄膜加工而成，并分别贴附到每一用于承载电子元件13的承托槽11内。

特别地，上述的离型膜12可采用以下方式：该离型膜12的下表面光滑并依靠静电等方式贴附在承托槽11的底部，且该离型膜12的上表面具有凸点。具体地，上述离型膜12上的凸点均匀分布。

在上述的载带10中，还可包括柔性的覆体(图中未示出)。该覆体贴附于载带10的上表面并覆盖载带10上的承托槽11的开口。上述覆体可通过载带机加热粘在载带10上。

在上述的载带10中，多个承托槽11在载带10上呈直线形排列。并且上述载带10上还设有定位孔14，以用于电子元件的SMT工序。

本实用新型还提供一种电子元件包装结构。该包装结构包括纵向柔性的载料带且载料带上设有多个用于承载电子元件的承托槽，上述承托槽的底部设有离型膜。在对电子元件进行包装时，电子元件即放置于上述离型膜上。

特别地，上述的离型膜的下表面贴附在承托槽的底部且该离型膜的上表面具有均匀分布的凸点。