[实用新型]载带及电子元件包装结构有效
| 申请号： | 201220145779.2 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202542106U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 苏弘祥 | 申请（专利权）人： | 惠州市亚士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 结构 | ||
1.一种载带，其特征在于：所述载带上设有多个用于承载电子元件的承托槽，所述承托槽的底部贴附有离型膜。
2.根据权利要求1所述的载带，其特征在于：所述离型膜的下表面贴附在所述承托槽的底部且该离型膜的上表面具有凸点。
3.根据权利要求1或2所述的载带，其特征在于：还包括柔性的覆体，所述覆体贴附于所述载带的上表面并覆盖所述承托槽。
4.根据权利要求2所述的载带，其特征在于：所述离型膜上表面的凸点均匀分布，所述多个承托槽在载带上呈直线形排列且所述载带上设有定位孔。
5.一种电子元件包装结构，其特征在于：包括纵向柔性的载料带，所述载料带上设有多个用于承载电子元件的承托槽，所述承托槽的底部设有离型膜，所述电子元件放置于所述离型膜上。
6.根据权利要求5所述的电子元件包装结构，其特征在于：所述离型膜的下表面贴附在所述承托槽的底部且该离型膜的上表面具有凸点。
7.根据权利要求5或6所述的电子元件包装结构，其特征在于：还包括柔性的覆体，所述覆体贴附于所述载料带的上表面并覆盖所述承托槽。
8.根据权利要求6所述的电子元件包装结构，其特征在于：所述离型膜上表面的凸点均匀分布。
9.根据权利要求5所述的电子元件包装结构，其特征在于：所述多个承托槽在载料带上呈直线形排列且所述载带上设有定位孔，所述承托槽的深度与电子元件的高度匹配。
10.根据权利要求5所述的电子元件包装结构，其特征在于：还包括胶盘，所述载料带盘于所述胶盘上。
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