[实用新型]一种焊盘结构及PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别涉及一种焊盘结构及PCB板。

背景技术

随着手机技术的发展，手机芯片的集成度越来越高，以致主芯片的引脚越来越多、越来越密。目前手机主芯片的封装通常采用BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）封装，而密集的BGA芯片引脚对手机主板的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线提出了更高的要求。在PCB布线时， BGA芯片的所有引脚必须连线出来，才能连接到其他器件上。但是芯片每增加一圈引脚，需要通过增加镭射孔和增加PCB走线层数的方式，来走出BGA芯片的引脚的所有线，这无疑增加了PCB板制造成本。

某些芯片厂家为了使同一系列的芯片能够兼容（例如：高通公司的MSM7225芯片和MSM7227芯片），在芯片的最外圈增加了一圈NC引脚（空网络引脚）。如图1所示，其为560pin的BGA芯片的焊盘结构示意图，由于最外圈设置了NC引脚，在PCB板上也需相应增加这一圈引脚对应的焊盘，按照常规的PCB板设计，次外圈引脚的焊盘需要采用镭射方式从PCB板内层走线，其走线方式如图2所示，这直接增加了布线的难度和成本。例如：2+4+2> 2+6+2 （即8层两阶板变为10层两阶板子），会增加20%~30%的成本。

目前，为了不增加PCB板的层数，pcb设计公司将对应BGA芯片最外圈引脚的焊盘设计为细长的椭圆焊盘，使最外圈焊盘间距变大，将次外圈引脚的焊盘的线从两椭圆焊盘之间穿出。但是由于BGA芯片的引脚众多，需要很多电源线, 如果表层布线层PCB布线 (此方案的PCB布线必须用3mil以下的宽度) 线太细, 其可靠性不高，而且椭圆焊盘在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）装贴时，容易导致焊接不良，导致返工率非常高，浪费了大量的劳动力成本，其生产效率也非常低。 

另外，还有PCB设计公司将最外圈NC引脚的网络，改为与之对应的次外圈引脚的信号同网络，使次外圈引脚的线通过最外圈的NC引脚直接连出去。此设计尽管次外圈引脚与NC引脚相应，也会在高速芯片上产生寄生效应，带来干扰。

因此，有必要对PCB板的焊盘结构进行改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB板的焊盘结构，针对最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片设计焊盘，以解决现有技术PCB层数多，布线难度大的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。

所述的PCB板的焊盘结构中，在焊盘结构每一角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘。

所述的PCB板的焊盘结构中，焊盘结构每一角外侧的焊盘数量为三个，且呈三角形排列。

所述的PCB板的焊盘结构中，所述BGA芯片采用型号为MSM7227的集成芯片。

一种PCB板，其包括上述的焊盘结构。

所述的PCB板中，在PCB板上设置有PCB布线，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层。

相较于现有技术，本实用新型提供的PCB板的焊盘结构，针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。

附图说明

图1为现有BGA芯片的焊盘结构示意图。

图2为现有BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。

图3为本实用新型PCB板的焊盘结构的第一较佳实施例的结构示意图。

图4为本实用新型PCB板的焊盘结构的第二较佳实施例的结构示意图。

图5为本实用新型BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。

具体实施方式