[实用新型]一种焊盘结构及PCB板有效
| 申请号： | 201220135938.0 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202587598U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 熊健劲 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，其特征在于，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。
2.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，在焊盘结构每一角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘。
3.根据权利要求2所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构每一角外侧的焊盘数量为三个，且呈三角形排列。
4.根据权利要求1或2或3所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述BGA芯片采用型号为MSM7227的集成芯片。
5.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1所述的焊盘结构。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，在PCB板上设置有PCB布线，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层。
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