[实用新型]一种万能铆钉焊接基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接基板，特别是一种万能铆钉焊接基板。

背景技术

电子线路的安装实训，一种是在万能PCB焊接基板上完成，万能PCB焊接基板是采用覆铜板加工而成的；另一种是在印刷线路板上完成，印刷线路板也是采用覆铜板加工而成的。上述两种板子都是采用覆铜板加工而成，覆铜板则是由环氧树脂板表面覆铜皮而成(铜皮作为导电介质，经加工后形成线路及焊接点)，因此长期受到高温(电子线路焊接时，烙铁温度在200℃以上)后，焊接点十分容易剥落，焊接点一旦剥落，板子就无法再次使用。经实践证明，万能PCB焊接基板和印刷线路板反复使用两到三次后，焊接点就会剥落，板就报废，能源极大浪费，又不环保。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐用、环保且节约资源的焊接基板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种万能铆钉焊接基板，包括空心铜铆钉，其特征在于，所述空心铜铆钉安装在焊接基板上，所述焊接基板安装在脚柱上。

本实用新型的有益效果是：万能铆钉焊接基板由于采用空心铜铆钉作为焊接点，并且采用铆压而成，基板是环氧树脂板，因此即使反复高温焊接空心铜铆钉也不易脱落、板子不易变形，可反复使用，大大节约了资源。经实践证明，一块万能铆钉焊接基板经上万次焊接空心铜铆钉也不会脱落。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述脚柱由尼龙制成。

进一步，所述空心铜铆钉的间距为8毫米×8毫米。

进一步，所述焊接基板正反面都设计有网络线和网络标号，正反两面的网络线和网络标号一一对应。

进一步，所述焊接基板上下各设有5个直径为6毫米的电位器安装孔。

进一步，所述焊接基板左右各设有2个直径为3.2毫米的孔。

进一步，所述焊接基板由环氧树脂制成。

进一步，所述铆钉的直径为1.1毫米。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、空心铜铆钉，2、网络线，3、网络标号，4、电位器安装孔，5、脚柱，6、焊接基板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，空心铜铆钉1安装在基板6上，所述焊接基板6安装在脚柱5上。

铆钉与铆钉之间的间距设计为8mm×8mm，十分适合常用电子元器件的安装，尤其是分立元件，根据不同电子元件的封装形式，可以是卧式安装，也可以是立式安装。铆钉孔径设计为直径1.1毫米，一方面可以插进常用电子元件的引脚，另一方面也不会因为铆钉孔太大而导到焊接时熔化的焊锡丝流下来而使得焊点不牢固、不美观，又浪费焊锡丝。

焊接基板正反面都设计有网络线2和网络标号3，正反两面的网络线和网络标号一一对应。焊接基板上下各设有5个直径为6毫米的电位器安装孔4，如图1所示，用于安装电位器，可以完成复杂电路的安装与调试。

焊接基板左右各设有2个直径为3.2的孔，用于安装尼龙脚柱5，用来支承整个万能铆钉板，防止电子元件被压得变形。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。