[实用新型]一种万能铆钉焊接基板有效
| 申请号: | 201220119962.5 | 申请日: | 2012-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN202475957U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 王柏华 | 申请(专利权)人: | 王柏华 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
| 地址: | 浙江省宁波市江北区榭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 万能 铆钉 焊接 | ||
1.一种万能铆钉焊接基板,包括空心铜铆钉,其特征在于,所述空心铜铆钉安装在焊接基板上,所述基板安装在脚柱上。
2.根据权利要求2所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述脚柱由尼龙制成。
3.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述空心铜铆钉的间距为8毫米×8毫米。
4.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述焊接基板正反面都设计有网络线和网络标号,正反两面的网络线和网络标号一一对应。
5.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述焊接基板上下各设有5个直径为6毫米的电位器安装孔。
6.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述焊接基板左右各设有2个直径为3.2毫米的孔。
7.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述焊接基板由环氧树脂制成。
8.根据权利要求1所述的万能铆钉焊接基板,其特征在于,所述铆钉的直径为1.1毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王柏华,未经王柏华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220119962.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能移动电源
- 下一篇:一种HDI线路板的表面沉金装置





