[实用新型]供太阳能硅晶片导引的导引装置及其检测机台有效
申请号: | 201220118529.X | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN202549806U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 李耕毅 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 导引 装置 及其 检测 机台 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种导引装置,且特别是有关于一种供太阳能硅晶片导引的导引装置及其检测机台。
背景技术
太阳能具有取之不竭、用之不尽、及绿色环保等特性,且在太阳能板的光电转换效率不断提升之下,使得太阳能的需求量快速的成长,于现今被看好的洁净能源中,已成为不可或缺的能源之一。然而,发展太阳能所面临的主要问题包括成本、生产良率及其光电转换效率,尤其在这太阳能设备需求快速增加的年代,如何降低生产成本并缩减检测与筛选分类的时间更显得格外重要。业者为提高生产力、保持竞争优势,大都采用自动化方式进行晶圆的制造与搬运,不仅可以节省人事成本、也同时提高生产效率;而为因应工厂自动化,输送系统以及输送路线的设计更是非常重要的。
目前,太阳能板的主要元件为太阳能硅晶片,太阳能硅晶片既轻且薄,在自动化制造与检测过程中,倘若稍有不慎,即有可能造成破损、缺角或割损,导致良率下降;更麻烦的是,一旦产生肉眼无法察觉的微细裂缝,虽然此种微裂的宽度甚小,但由于微裂会阻断太阳能硅晶片内部光电子的传递,因而明显降低太阳能硅晶片所生电能的传输效率,尤其在安装使用一段时间后,因为太阳光的照射以及温度的变化,微裂将可能受热应力而继续扩大,对于输出电能的影响也会增大。
由此得知,太阳能硅晶片的微裂问题,将成为业界检测的困扰,图4所示习知技术揭露一种用于太阳能硅晶片的导引装置,其包含两组平行配置的夹具91,夹具91内缘可沿箭号方向,以缓冲材92接触并夹制输送带上的太阳能硅晶片6,使其归回正确位置,但此动作并无法在太阳能硅晶片6行进中运作,必须强迫太阳能硅晶片6暂停在对应导引装置9的位置,由导引装置9推挤导正后再继续前进。尤其在输送过程中未必只设有单一组导引装置9,每逢导正时都需停顿,无疑减缓自动化检测机台的输送过程,使得检测机台的检测速率降低;更进一步,由于两侧夹具91推挤,若被输送的太阳能硅晶片歪斜稍多,亦可能因推挤碰撞而破片,使成本提高而降低产出效能。
加以,太阳能硅晶片一旦破片,也可能反向有部分碎片戳入夹具91中,使得 停机保养维护的频率无谓提高,增加额外的停机时间与人力成本,在在都使检测效率降低。因此,如何确保受测太阳能硅晶片可以在输送过程中,保持在检测机台上的适当位置,以便在所有自动化检验过程中,顺利取得正确检测数值,更避免无谓的误判、刮伤、甚至破片、以及停机保养维护,即是本实用新型的重点。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种供太阳能硅晶片导引的导引装置及其检测机台,其结构简单,操作方便,能确保受测太阳能硅晶片在输送过程中不致偏离预定位置;减少受测太阳能硅晶片在导引过程中受损的机率;降低停机维修的频率;增加检测效率;有效提升产出效能。
为实现上述目的,本实用新型公开了一种太阳能硅晶片检测机台用的导引装置,其导引待测太阳能硅晶片,其特征在于该导引装置包括:
一承载并沿着一个传输方向传输上述太阳能硅晶片的输送单元;
至少一对导正该输送单元上的上述太阳能硅晶片的导引单元,且上述导引单元相对于上述输送单元彼此镜像对称地分别设置于该输送单元的两侧;以及
一组使得上述导引单元在该传输方向有效速率等同于上述输送单元在该传输方向速率的同步致动单元,该同步致动单元包括一个转动动力源及传输上述转动动力源的转动的连动件。
其中,该输送单元包括两组皮带轮,及两条分别受上述两组的皮带轮带动以输送上述太阳能硅晶片的输送带。
其中,上述导引单元分别包括:
一个导轮;
至少一个从动轮;及
一个受该导轮驱动而环绕上述从动轮的牵引皮带,其中该牵引皮带具有一个对应上述输送带的一的作用面,且该作用面与上述输送方向夹一锐角。
其中,该连动件包括:
一组驱动上述组皮带轮的第一牵引轮;
两组分别驱动上述两个导轮的第二及第三牵引轮;
一个介于上述第二及第三牵引轮中的转向牵引轮;及
至少一条连接上述牵引轮的传动皮带;
其中,上述第一及转向牵引轮彼此反向旋转,第二及第三牵引轮分别沿着一个垂直于上述第一牵引轮轴向的枢轴、彼此反向旋转;且上述牵引轮之一受该转动动力源致动而旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造