[实用新型]供太阳能硅晶片导引的导引装置及其检测机台有效
| 申请号: | 201220118529.X | 申请日: | 2012-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN202549806U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 李耕毅 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 晶片 导引 装置 及其 检测 机台 | ||
1.一种供太阳能硅晶片导引的导引装置,其导引待测太阳能硅晶片,其特征在于,该导引装置包括:
一承载并沿着一个传输方向传输上述太阳能硅晶片的输送单元;
至少一对导正该输送单元上的上述太阳能硅晶片的导引单元,且上述导引单元相对于上述输送单元彼此镜像对称地分别设置于该输送单元的两侧;以及
一组使上述导引单元在该传输方向有效速率等同于上述输送单元在该传输方向速率的同步致动单元,该同步致动单元包括一个转动动力源及传输上述转动动力源的转动的连动件。
2.如权利要求1所述的供太阳能硅晶片导引的导引装置,其特征在于,该输送单元包括两组皮带轮,及两条分别受上述两组的皮带轮带动以输送上述太阳能硅晶片的输送带。
3.如权利要求2所述的供太阳能硅晶片导引的导引装置,其特征在于,上述导引单元分别包括:
一个导轮;
至少一个从动轮;及
一个受该导轮驱动而环绕上述从动轮的牵引皮带,其中该牵引皮带具有一个对应上述输送带的一的作用面,且该作用面与上述输送方向夹一锐角。
4.如权利要求3所述的供太阳能硅晶片导引的导引装置,其特征在于,该连动件包括:
一组驱动上述组皮带轮的第一牵引轮;
两组分别驱动上述两个导轮的第二及第三牵引轮;
一个介于上述第二及第三牵引轮中的转向牵引轮;及
至少一条连接上述牵引轮的传动皮带;
其中,上述第一及转向牵引轮彼此反向旋转,第二及第三牵引轮分别沿着一个垂直于上述第一牵引轮轴向的枢轴、彼此反向旋转;且上述牵引轮之一受该转动动力源致动而旋转。
5.如权利要求4所述的供太阳能硅晶片导引的导引装置,其特征在于,该第二及第三牵引轮位于上述输送带的一侧,且其中一者驱动位于上述输送带同侧的上述导引单元;该同步致动单元更包括受上述第二及第三牵引轮其中另一者驱动并传动至上述输送带另一侧导引单元的传动组件。
6.一种太阳能硅晶片检测机台,其特征在于包括:
一个基座;
一设置于该基座的导引装置,包括:
一承载并沿着一个传输方向传输上述太阳能硅晶片的输送单元;
至少一对导正该输送单元上的上述太阳能硅晶片的导引单元,且上述导引单元相对于上述输送单元彼此镜像对称地分别设置于该输送单元的两侧;以及
一组使得上述导引单元在该传输方向有效速率等同于上述输送单元在该传输方向速率的同步致动单元,该同步致动单元包括单一转动动力源及传输上述转动动力源的转动的连动件;
一个对应该输送单元的检测装置;
一个接收该检测装置所传来检验资料的处理装置;以及
一个接受该处理装置的指令、分类上述太阳能硅晶片的分类装置。
7.如权利要求6所述的太阳能硅晶片检测机台,其特征在于,该输送单元包括两组皮带轮,及两条分别受上述两组的皮带轮带动以输送上述太阳能硅晶片的输送带;且上述导引单元分别包括:
一个导轮;
至少一个从动轮;及
一个受该导轮驱动而环绕上述从动轮的牵引皮带,其中该牵引皮带具有一个对应上述输送带之一的作用面,且该作用面与上述输送方向夹一锐角。
8.如权利要求7所述的太阳能硅晶片检测机台,其特征在于,该连动件包括:
一组驱动上述组皮带轮的第一牵引轮;
两组分别驱动上述两个导轮的第二及第三牵引轮;
一个介于上述第二及第三牵引轮中的转向牵引轮;及
至少一条连接上述牵引轮的传动皮带;
其中,上述第一及转向牵引轮彼此反向旋转,第二及第三牵引轮分别沿着一个垂直于上述第一牵引轮轴向的枢轴、彼此反向旋转;且上述牵引轮之一受该转动动力源致动而旋转。
9.如权利要求8所述的太阳能硅晶片检测机台,其特征在于,该第二及第三牵引轮位于上述输送带的一侧,且其中一者驱动位于上述输送带同侧的上述导引单元;该同步致动单元更包括受上述第二及第三牵引轮其中另一者驱动、并传动至上述输送带另一侧导引单元的传动组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





