[实用新型]热敏头及热敏打印机

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏头及热敏打印机。

本申请对于2011年3月29日提出申请的日本国发明第2011-071747号公报及2011年3月29日提出申请的日本国发明第2011-071748号公报主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为打印装置的一种，已知有热敏打印机。热敏打印机具有将发热元件直线性地配置的热敏头(例如，参照专利文献1～4)。配置于热敏头的发热元件利用通电而选择性地发热。并且，该热能与包含于热敏纸的发色剂选择性地反应，从而在热敏纸上打印各种信息。该打印方式被称为热敏发色方式。

专利文献1：日本特开平9-39282号公报

专利文献2：日本特开平5-261957号公报

专利文献3：日本特开平8-224901号公报

专利文献4：日本特开平8-34132号公报

在上述文献所示的具有热敏头的热敏打印机中，在打印时，在热敏头和与热敏头对置配置的被称为压纸卷轴的圆筒状的构件之间夹持热敏纸等打印介质，使压纸卷轴绕轴旋转，由此进行打印介质的输送并同时进行打印。因此，在热敏头中的与打印介质接触的区域，始终与打印介质之间发生摩擦，因磨损而劣化。

在以往的结构中，若此种劣化不断发展，则设置于热敏头的配线磨损，电流容量下降，由此，可能无法对发热元件供给必要的电力，或断线而无法再继续通电。因此，在热敏打印机中，在长期使用时难以确保打印的可靠性，因而追求部件的长寿命化。

实用新型内容

本实用新型鉴于此种情况而作出，其目的在于提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。而且，其目的在于通过具有此种热敏头而提供一种高可靠性的热敏打印机。

(适用例1)为了解决上述课题，本实用新型的热敏头的特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

根据该结构，在突出部中，由于共有配线延伸至基板的侧面，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。因此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。

(适用例2)在本实用新型中，优选的是，所述基板具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料，所述突出部具有：在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

根据该结构，能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。因此，能够形成高可靠性的热敏头。

(适用例3)为了解决上述课题，本实用新型的热敏头的特征在于，具备：基板，其具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料；多个发热元件，其在所述基板的所述一主面侧沿着预先设定的排列轴设置，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线的至少与所述排列轴交叉的区域延伸设置至所述基板的端部，并且具有：在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

根据该结构，由于共有配线延伸至基板的端部，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。

而且，共有配线成为双层结构，第二配线层通过第一配线层而与平坦化层隔开，因此能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。

由此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。

(适用例4)在本实用新型中，优选的是，所述第一配线层以金为形成材料。

根据该结构，能够形成可有效地提高电流容量且抑制了第二配线层的劣化的共有配线。

(适用例5)另外，本实用新型的热敏打印机的特征在于，具有：上述的热敏头；与所述热敏头对置设置，在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。