[实用新型]热敏头及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201220117743.3 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN202623519U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 大泽光平;今枝千明;中岛聪 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印机
【权利要求书】:

1.一种热敏头,其特征在于,具备:

基板;

沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件,

所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极,

所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接,

所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部,该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

2.根据权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

所述基板具有基体和平坦化层,该平坦化层设置在所述基体的一主面,且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料,

所述突出部具有:

在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层;

在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置,且以银为形成材料的第二配线层。

3.根据权利要求2所述的热敏头,其特征在于,

所述第一配线层以金为形成材料。

4.一种热敏头,其特征在于,具备:

基板,其具有基体和平坦化层,该平坦化层设置在所述基体的一主面,且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料;

多个发热元件,其在所述基板的所述一主面侧沿着预先设定的排列轴设置,

所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极,

所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接,

所述共有配线的至少与所述排列轴交叉的区域延伸设置至所述基板的端部,并且具有:在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层;在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置,且以银为形成材料的第二配线层。

5.根据权利要求4所述的热敏头,其特征在于,

所述第一配线层以金为形成材料。

6.一种热敏打印机,其特征在于,具有:

权利要求1至5中任一项所述的热敏头;

与所述热敏头对置设置,在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。

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