[实用新型]发光装置以及照明装置

说明书

本申请案基于且主张2011年6月3日提出申请的日本专利申请案第2011-125234号、及2011年7月29日提出申请的日本专利申请案第2011-167518号的优先权，所述日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。

技术领域

本实用新型中所述的各实施方式主要涉及一种包括发光元件的发光装置以及照明装置。

背景技术

包括如下的发光装置的照明装置正逐步普及，所述发光装置是将多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等的发光元件配设在基板上作为光源。作为此种照明装置，例如直接安装于天花板的所谓直接安装型的基础照明装置已为人所知。

例如将多个发光元件直接装配在由树脂材料成形的树脂基板的表面上，从而构成发光装置。在此种发光装置中，利用包含荧光体与热固性树脂的密封树脂层，将各个发光元件予以覆盖且予以密封。

然而，已知在此种类型的发光装置中，从树脂基板释放出的有机气体或大气中的气体会透过密封树脂层。借此，发光装置的性能以及寿命有可能会下降。

即，若有机气体或大气中的氧气、水蒸气等的气体透过密封树脂层而到达反射层，则反射层会变色，反射性能下降，光束维持率有可能会下降。另外，将发光元件与电极予以连接的接线(bonding wire)会被透过密封树脂层的气体腐蚀，该线断裂的可能性升高，发光装置的寿命有可能会下降。

借此，希望开发出如下的发光装置及包括此种发光装置的照明装置，所述发光装置可使寿命延长且可使性能提高。

实用新型内容

为了解决所述问题，本实用新型提供一种发光装置，其包括：树脂基板；反射层，形成在所述树脂基板上；保护层，形成在所述反射层的周围；发光元件，载置在所述反射层上；以及密封树脂层，将所述反射层、所述保护层、及所述发光元件予以覆盖，所述密封树脂层的氧透过性为1200cm³/(m²·day·atm)以下，所述反射层的面积相对于所述树脂基板上的密封区域的面积的比例，处于30％以上且为75％以下的范围内，所述树脂基板上的密封区域包含所述密封树脂层所包覆的所述保护层及所述反射层。

而且，所述密封树脂层的由硬度计(durometer)(A型)测定出的硬度处于45以上且为89以下的范围内。

此外，当强制的应力向面方向施加至所述树脂基板的表面时，所述密封树脂层会从所述树脂基板起发生界面剥离而不会发生内部粉碎(internal fracture)。

而且，所述密封树脂层具有1.50以上且为1.66以下的折射率。

所述密封树脂层更具有35g/m²以下的水蒸气透过性。

另外，本实用新型提供一种照明装置，该照明装置包括：器具本体(21)；以及所述发光装置(1)，安装于所述器具本体。

根据本实用新型的各个实施方式，可提供能够抑制光束维持率的下降的发光装置及照明装置。

附图说明

图1是从表侧对实施方式的发光装置进行观察所见的平面图。

图2是表示图1的发光装置的树脂基板的配线图案以及连接图案的平面图。

图3是表示从图2的树脂基板上将连接图案予以除去，且装配有发光元件的状态的平面图。

图4是在图3所示的树脂基板上设置有密封树脂层的平面图。

图5是已将绝缘层予以除去的图2的树脂基板的背面图。

图6是沿着图4中的F6-F6线的概略剖面图。

图7是从上表面对图1的发光装置的一个密封树脂层进行观察所见的概略图。

图8是表示包括图1的发光装置的照明装置的立体图。

图9是表示热固性树脂的氧透过性与光束维持率的关系的曲线图。

图10是表示反射层的面积比与发光效率及剥离循环数的关系的曲线图。

图11是表示热固性树脂的硬度与外部应力耐受性及断线循环数的关系的曲线图。

[符号的说明]

1：发光装置

10：树脂基板

11：发光元件

12：密封树脂层

12s：连续部

14：连接图案

15：配线图案

15a：装配垫

15b、15b1：供电导体

15b2：供电元件

15b3：插入部

15c：供电端子

16：绝缘性粘接剂

17：接线