[实用新型]发光装置以及照明装置有效
申请号: | 201220115018.2 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN202503034U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 上村幸三;涉泽壮一;林田裕美子;西村洁;川岛净子;小柳津刚;绪方正弘;松田周平;玉井浩贵 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 以及 照明 | ||
1.一种发光装置,其特征在于包括:
树脂基板;
反射层,形成在所述树脂基板上;
保护层,形成在所述反射层的周围;
发光元件,载置在所述反射层上;以及
密封树脂层,将所述反射层、所述保护层、及所述发光元件予以覆盖,其中
所述密封树脂层的氧透过性为1200cm3/(m2··day··atm)以下,
所述反射层的面积相对于所述树脂基板上的密封区域的面积的比例,处于30%以上且为75%以下的范围内,所述树脂基板上的密封区域包含所述密封树脂层所包覆的所述保护层及所述反射层。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述密封树脂层的由A型的硬度计测定出的硬度处于45以上且为89以下的范围内。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
当强制的应力向面方向施加至所述树脂基板的表面时,所述密封树脂层会从所述树脂基板起发生界面剥离而不会发生内部粉碎。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述密封树脂层具有1.50以上且为1.66以下的折射率。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述密封树脂层更具有35g/m2以下的水蒸气透过性。
6.一种照明装置,其特征在于包括:
器具本体(21);以及
根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置(1),安装于所述器具本体。
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