[实用新型]一种高导热基板的连接结构有效
| 申请号: | 201220113428.3 | 申请日: | 2012-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN202521531U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 欧阳伟;欧阳杰 | 申请(专利权)人: | 湖南贝特莱尔光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V21/002 | 分类号: | F21V21/002;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 415000 湖南省常德*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导热 连接 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED应用领域,更具体的说涉及一种高导热散热基板的连接结构。
背景技术
基于LED具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势,其正被广泛推广。其中高功率LED为未来最重要的环保光源之一,其市场需求巨大,比如目前应用较广的为多晶数组型封装光源。
为了确保LED能正常工作,目前LED产品均设置有高导热基板,该高导热基板一般可以为铜层、铝层或者均温板,其均具有较高的导热系数,尤其是均温板;而为了让LED灯能接入电路,该高导热基板上均需设置有电路层,并该电路层上均形成有正极端子和负极端子。在实际使用时,人们通常都是通过锡焊的方式将导线与正极端子和负极端子引出,从而便于与电源相连。
但是,由于该正极端子和负极端子均直接贴附在高导热基板上,故在焊锡过程中,热量很容易直接通过高导热基板而快速散去,即会使得液态锡过快凝固并造成翘皮的现象,从而破坏了整个基板。
有鉴于此,本发明人针对现有技术在将正负极端子与导线相连时的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热基板的连接结构,以解决现有技术在对高导热基板上正负端子进行锡焊时容易发生翘皮而损坏整个基板的问题。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种高导热基板的连接结构,该高导热基板上设置有带有接线端子的电路层,其中,该连接结构包括形成在高导热基板上的第一连接部、形成在导线上的第二连接部以及将第二连接部紧贴在接线端子上并与第一连接部相连的连接件。
进一步,该第一连接部为对应于接线端子的安装孔,该第二连接部为设置在导线端部的环形件,该连接件包括螺丝以及绝缘粒,该绝缘粒具有贯通孔,该螺丝穿过绝缘粒的贯通孔而与安装孔固定相连,该绝缘粒设置在螺丝与环形件之间。
进一步,该绝缘粒具有上端缘和下端缘,该上端缘的外径大于下端缘的外径并两者之间呈阶梯状,该绝缘粒的下端缘位于安装孔内,该环形件则套设在下端缘上而与上端缘相抵顶。
进一步,该接线端子包括间隔设置的正极端子和负极端子。
进一步,该电路层与高导热基板之间还设置有FR-4。
采用上述结构后,本实用新型涉及的一种高导热基板的连接结构,其避免采用了焊锡的方式来将接线端子与导线相连,而是直接采用机械固定的方式,即在导线上形成有第二连接部,并通过连接件的作用而将第二连接部紧贴在接线端子上,该连接件则固定在高导热基板的第一连接部上。与现有技术相比,本实用新型由于不是采用焊锡的方式,故杜绝了翘皮的隐患;同时采用上述机械式连接方式还具有便于拆卸的功效。
附图说明
图1为本实用新型涉及一种高导热基板的连接结构的立体分解示意图;
图2为本实用新型涉及一种高导热基板的连接结构的组合示意图;
图3为螺丝的俯视图;
图4为绝缘粒的俯视图。
图中:
连接结构 100 第一连接部 1
第二连接部 2 连接件 3
螺丝 31 绝缘粒 32
贯通孔 321 上端缘 322
下端缘 323 高导热基板 200
电路层 300 接线端子 310
导线 400。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1至图4所示,其示出的为本实用新型涉及一种高导热基板200的连接结构100的较佳实施例。该高导热基板200上设置有电路层300,该电路层300与高导热基板200之间还设置有FR-4,其上设置有接线端子310,该接线端子310即包括间隔设置的正极端子和负极端子。
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