[实用新型]一种高导热基板的连接结构

权利要求书

1.一种高导热基板的连接结构，该高导热基板上设置有带有接线端子的电路层，其特征在于，该连接结构包括形成在高导热基板上的第一连接部、形成在导线上的第二连接部以及将第二连接部紧贴在接线端子上并与第一连接部相连的连接件。

2.如权利要求1所述的一种高导热基板的连接结构，其特征在于，该第一连接部为对应于接线端子的安装孔，该第二连接部为设置在导线端部的环形件，该连接件包括螺丝以及绝缘粒，该绝缘粒具有贯通孔，该螺丝穿过绝缘粒的贯通孔而与安装孔固定相连，该绝缘粒设置在螺丝与环形件之间。

3.如权利要求2所述的一种高导热基板的连接结构，其特征在于，该绝缘粒具有上端缘和下端缘，该上端缘的外径大于下端缘的外径并两者之间呈阶梯状，该绝缘粒的下端缘位于安装孔内，该环形件则套设在下端缘上而与上端缘相抵顶。

4.如权利要求1所述的一种高导热基板的连接结构，其特征在于，该接线端子包括间隔设置的正极端子和负极端子。

5.如权利要求1所述的一种高导热基板的连接结构，其特征在于，该电路层与高导热基板之间还设置有FR-4。