[实用新型]感测试片结构有效
申请号: | 201220107831.5 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN202512087U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 林玉麟 | 申请(专利权)人: | 江慧萍;李素富;许秀英 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种感测试片结构,主要应用于血糖测试,且在作为电极的金属图案总成中包含至少一层纳米级的金属图案层。
背景技术
化学感测片于数十年来已被成熟应用于各种流体的检测上。常见的化学感测片通常包含参考电极与工作电极,电极的制法或选用的材料上,皆会影响检测上所获得的数值的精确度,在材料导电部分,导电电阻低,导电稳定性越高越好。
在目前常用的情形,是将测试用参考电极与工作电极的图案,以黏贴方式制作为绝缘基板上,然而,粘着剂的使用容易造成电阻增大、导电率降低,而容易造成测试数据的误判,另外,虽然也有改变结构,以电镀的方式来进行,然而,由于镀层还需要后续的蚀刻处理,容易造成电极剥离的现象,因此,需要一种解决习用技术问题的结构与方法。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种感测试片结构,包含:一绝缘基板;以及一线路金属图案总成,该线路金属图案总成形成在绝缘基板上,作为测试电极,且包含由下而上依序堆叠的一第一金属图案层、一第二金属图案层、一第三金属图案层、一第四金属图案层,以及一第五金属图案层,其中该第一金属图案层、该第二金属图案层、该第三金属图案层、该第四金属图案层以及该第五图案层的图形及位置完全重叠,且该第一金属图案层的厚度范围在20~50纳米,是以铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、铝(Al)、锡(Sn)、铟(In)、钯(Pd)、钨(W)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钢的至少其中之一所制成,而该第二金属图案层的厚度范围在40~90纳米,是以铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)、铝(Al)、锡(Sn)、铟(In)、钯(Pd)、钨(W)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钢的至少其中之一所制成。
本实用新型的特点在于,线路金属图案总成中的第一金属图案层及第二金属图案层为纳米等级的金属层,在均匀度上较佳,同时具有低电阻,进而使后续测试电流稳定,而能避免不稳定的电流造成测试数据误判,同时提供较快的测试速度。
附图说明
图1为本实用新型感测试片结构的剖面示意图。
主要组件符号说明
1 感测试片结构
10 绝缘基板
30 线路金属图案总成
31 第一金属图案层
33 第二金属图案层
35 第三金属图案层
37 第四金属图案层
39 第五金属图案层
具体实施方式
以下配合图式及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参考图1,图1为本实用新型感测试片结构的剖面示意图。如图1所示,本实用新型的感测试片结构1包含一绝缘基板10以及线路金属图案总成30,线路金属图案层总成30形成在绝缘基板10上,该线路金属图案总成30包含由下而上依序堆叠的一第一金属图案层31、一第二金属图案层33、一第三金属图案层35、一第四金属图案层37以及一第五金属图案层39。该第一金属图案层31、该第二金属图案层33、该第三金属图案层35、该第四金属图案层37以及该第五图案层39的图形及位置完全重叠。
绝缘基板10是以聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PETE)、高密度聚乙烯(High-Density Polyethylene,HDPE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚酰亚胺(Polymind,PI)所制成,其厚度范围为25~250微米。
第一金属图案层31的厚度范围在20~50纳米,是以铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、铝(Al)、锡(Sn)、铟(In)、钯(Pd)、钨(W)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钢的至少其中之一所制成,较佳为铬(Cr);第二金属图案层33的厚度范围在40~90纳米,是以铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)、铝(Al)、锡(Sn)、铟(In)、钯(Pd)、钨(W)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钢的至少其中之一所制成,较佳为铜(Cu);第三金属图案层35的厚度范围在20~30微米,是以钯(Pd)所制成;第四金属图案层37的厚度范围在20~30微米,是以镍(Ni)所制成;以及第五金属图案层39的厚度范围在2~5微米,是以金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)的至少其中之一所制成,较佳为金(Cu)。
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