[实用新型]一种全方位发光的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种全方位发光的LED灯。

背景技术

近几年来，LED作为新光源在各个领域得到广泛使用,尤其是LED球泡灯，因为可以与普通的白炽灯、节能灯通用，应用范围很广。但现有LED球泡灯的外壳需要大量的金属铝散热，成本较高；且采用铝的外壳后，球泡灯只能在下半部分发光，发光效果较差；另外，LED焊接在铝基板上，导致散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种全方位发光的LED灯。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种全方位发光的LED灯，它包括：金属螺旋外壳、陶瓷灯头、电源、金属连接片、发光部件、若干陶瓷片和灯泡壳；其中，所述金属螺旋外壳与陶瓷灯头通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶，陶瓷灯头中间具有空槽，底部分布有散热孔和穿线孔；陶瓷灯头底部中间和陶瓷片的两侧面底部均烧结银箔，陶瓷片通过两个金属连接片焊接固定在陶瓷灯头底部中间；陶瓷片的两个侧面烧结陶瓷片银箔电路，陶瓷灯头的底部烧结有陶瓷灯头银箔电路，电源置于陶瓷灯头的空槽内，电源的输出线穿过穿线孔与陶瓷片银箔电路和陶瓷灯头银箔电路相连；发光部件为LED或LED芯片，焊接在陶瓷片银箔电路和陶瓷灯头银箔电路上，灯泡壳的止口卡接在陶瓷灯头底部的外圆槽中。

进一步地，所述陶瓷灯头的侧壁上开有若干侧壁散热孔，侧壁散热孔与陶瓷灯头的空槽相通。

本实用新型的有益效果是：由于陶瓷良好的导热性能远远超过目前的铝基板，能使热量及时通过陶瓷灯头以及金属螺旋外壳及时散发，不用铝金属作外壳，不仅能使灯的上部分也能发光，做到全方位，使LED灯体积更小、功率更大、发光角度更广、成本更低、使用更安全。

附图说明

图1是实施例1全方位发光的LED灯示意图；

图2是实施例2全方位发光的LED灯示意图；

图3是陶瓷片的结构示意图；

图4是实施例3式全方位发光的LED灯示意图；

图5是电源的电路示意图；

图中，金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、导热胶3、侧壁散热孔4、空槽5、电源6、金属连接片7、底部散热孔8、发光部件9、陶瓷灯头银箔电路10、陶瓷片11、外圆槽12、灯泡壳13、陶瓷片银箔电路14、穿线孔15、止口16、交流电源17、电容降压电路18、整流电路19、滤波限流电路20、LED灯组21。

具体实施方式

下面根据附图和实施例详细描述本实用新型，本实用新型的目的和效果将变得更加明显。

实施例1

如图1、图3和图5所示，该实施例中，全方位发光的LED灯包括：金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、电源6、金属连接片7、发光部件9、陶瓷片11和灯泡壳13；其中，金属螺旋外壳1与陶瓷灯头2通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶3，陶瓷灯头2中间具有空槽5，底部分布有散热孔8和穿线孔15；陶瓷灯头2底部中间和陶瓷片11的两侧面底部均烧结银箔，陶瓷片11通过两个金属连接片7焊接固定在陶瓷灯头2底部中间。陶瓷片11的两个侧面烧结陶瓷片银箔电路14，陶瓷灯头2的底部烧结有陶瓷灯头银箔电路10，电源6置于陶瓷灯头2的空槽5内，电源6的输出线穿过穿线孔15与陶瓷片银箔电路14和陶瓷灯头银箔电路10相连。发光部件9为LED或LED芯片，焊接在陶瓷片银箔电路14和陶瓷灯头银箔电路10上，灯泡壳13的止口16卡接在陶瓷灯头2底部的外圆槽12中。

当LED灯功率较大时，陶瓷灯头2的侧壁上可开若干侧壁散热孔4，侧壁散热孔4与空槽5相通。

如图5所示，电源6包括若干组电源电路，每个电源电路包括一个由电容C1和电阻R1并联组成的电容降压电路18、一个由四个二极管D1-D4组成的整流电路19和一个由电容C2和电阻R2串联组成的滤波限流电路20；电容降压电路18、整流电路19和滤波限流电路20依次相连。电容降压电路18的另一端与交流电源（图中未示出）相连，滤波限流电路20另一端通过导线与焊接在陶瓷片银箔电路14和陶瓷灯头银箔电路10上的发光部件9相连。