[实用新型]一种全方位发光的LED灯有效
| 申请号： | 201220094141.0 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN202469651U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何永祥;甄海威;沈颖玲;陈耀庭;李勇;夏艳春;王峥;彭定勇;王思涛 | 申请（专利权）人： | 何永祥;甄海威;沈颖玲 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全方位 发光 led | ||
【权利要求书】：
1.一种全方位发光的LED灯，其特征在于，它包括：金属螺旋外壳（1）、陶瓷灯头（2）、电源（6）、金属连接片（7）、发光部件（9）、若干陶瓷片（11）和灯泡壳（13）；其中，所述金属螺旋外壳（1）与陶瓷灯头（2）通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶（3），陶瓷灯头（2）中间具有空槽（5），底部分布有散热孔（8）和穿线孔（15）；陶瓷灯头（2）底部中间和陶瓷片（11）的两侧面底部均烧结银箔，陶瓷片（11）通过两个金属连接片（7）焊接固定在陶瓷灯头（2）底部中间；陶瓷片（11）的两个侧面烧结陶瓷片银箔电路（14），陶瓷灯头（2）的底部烧结有陶瓷灯头银箔电路（10），电源（6）置于陶瓷灯头（2）的空槽（5）内，电源（6）的输出线穿过穿线孔（15）与陶瓷片银箔电路（14）和陶瓷灯头银箔电路（10）相连；发光部件（9）为LED或LED芯片，焊接在陶瓷片银箔电路（14）和陶瓷灯头银箔电路（10）上，灯泡壳（13）的止口（16）卡接在陶瓷灯头（2）底部的外圆槽（12）中。
2.根据权利要求1所述全方位发光的LED灯，其特征在于，所述陶瓷灯头（2）的侧壁上开有若干侧壁散热孔（4），侧壁散热孔（4）与陶瓷灯头（2）的空槽（5）相通。
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