[实用新型]一种铠装超导导体冷却孔开孔机有效
| 申请号： | 201220093624.9 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN202506881U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 夏世波;吴杰锋;文伟;刘志宏;张怀斌 | 申请（专利权）人： | 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C5/02;B23Q1/25;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超导 导体 冷却 孔开孔机 | ||
【权利要求书】：
1.一种铠装超导导体冷却孔开孔机，包括有底座，其特征在于：所述底座上设有导轨，所述导轨上架设有二维移动平台，所述二维移动平台上安装有刀具安装座，所述刀具安装座上安装有刀具，所述刀具由电机驱动，所述二维移动平台前端的底座上设有导体夹紧装置，所述导体夹紧装置包括有固定座，所述固定座中部设有U形槽，所述固定座一侧为镂空式结构，另一侧安装有相互配合的锁紧顶杆和锁紧套。
2.根据权利要求1所述的一种铠装超导导体冷却孔开孔机 ，其特征在于：所述的二维移动平台包括有滑板，所述滑板滑动安装在导轨上，所述滑板上设有滑槽，所述滑槽与导轨方向垂直，所述滑槽上安装有刀具安装座。
3.根据权利要求1所述的一种铠装超导导体冷却孔开孔机 ，其特征在于：所述的刀具为铣刀，且铣刀的刀刃上设有台阶。
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