[实用新型]一种铠装超导导体冷却孔开孔机有效

专利信息
申请号: 201220093624.9 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN202506881U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 夏世波;吴杰锋;文伟;刘志宏;张怀斌 申请(专利权)人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23C5/02;B23Q1/25;B23Q3/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 超导 导体 冷却 孔开孔机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及铠装超导磁体制造过程中完成导体冷却孔开孔的主要设备,尤其涉及一种铠装超导导体冷却孔开孔机。 

背景技术

目前,超导磁体在核聚变领域中应用越来越广泛。超导磁体在实际应用中往往需要通入比较大的电流强度,从而获得稳定、强大的磁场。在通入大电流的同时,磁体本身会发出大量的热量,因而需要在铠装超导导体上按实际需要加工一些冷却孔以便通入冷却介质,从而达到冷却磁体的目的。但是国内目前并无铠装超导导体开孔的专用设备,传统的开孔方法是采用手持手电钻钻孔,但这种开孔方法多半只适用加工圆形冷却孔,且容易受人为因素影响,开孔尺寸不精确,开孔深度不易掌握,容易伤到超导导体缆线,不适合超导导体的使用,因此,有必要研制一种用于超导导体冷却孔开孔的专用设备。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了弥补已有技术的不足,提供了一种铠装超导导体冷却孔开孔机,由标准钻具改装而成,可以满足加工和限位要求,且该设备具有轻巧,便于和铠装超导磁体生产线配套使用等优点。 

本实用新型是通过以下技术方案来实现的: 

一种铠装超导导体冷却孔开孔机,包括有底座,其特征在于:所述底座上设有导轨,所述导轨上架设有二维移动平台,所述二维移动平台上安装有刀具安装座,所述刀具安装座上安装有刀具,所述刀具由电机驱动,所述二维移动平台前端的底座上设有导体夹紧装置,所述导体夹紧装置包括有固定座,所述固定座中部设有U形槽,所述固定座一侧为镂空式结构,另一侧安装有相互配合的锁紧顶杆和锁紧套。

所述的二维移动平台包括有滑板,所述滑板滑动安装在导轨上,所述滑板上设有滑槽,所述滑槽与导轨方向垂直,所述滑槽上安装有刀具安装座。 

所述的刀具为铣刀,且铣刀的刀刃上设有台阶。

所述的二维移动平台由精密十字滑台组成,该十字滑台主要用于普通铣床、钻床等,可利用手动等方式实现纵横两坐标向的移动,主要用于精度较高的工件铣槽边,有相对坐标位置的孔系的加工,主要提供两个方向运动和进给;导体夹紧主要用来夹紧导体,便于加工;本工装中开孔钻具为由标准钻具改装而成,动力部分为普通电机+减速器输出,刀具为带台阶刀刃的铣刀,可以满足加工和限位要求。该设备具有轻巧,便于和铠装超导磁体生产线配套使用等优点。经过该设备加工后的超导导体冷却孔尺寸误差可以达到0.01mm,可以完全满足冷却孔要求。

其中二维移动平台的技术参数如下: 

⑴滑台上平面对底面的平行度公差小于0.01mm;

⑵滑台在X或Y方向移动过程中,其轴向和径向跳动小于0.01mm;

⑶上下工作台在分别锁紧后,在任何方向上,不大于0.002mm的晃动(在外力超过500N的情况下);

⑷上下工作台的行程都是150mm;

另外所用刀具的切削转数在430转左右,电机功率为90W,输出扭距为25N·M ;

本实用新型的优点是:

本实用新型用由标准钻具改装而成,可以满足加工和限位要求,且该设备具有轻巧,便于和铠装超导磁体生产线配套使用等优点,加工后的超导导体冷却孔尺寸误差可以达到0.01mm,可以完全满足冷却孔要求。

附图说明

图1 为本实用新型主视图。 

图2为本实用新型俯视图。 

具体实施方式

参见附图,一种铠装超导导体冷却孔开孔机,包括有底座1,底座1上设有导轨,导轨上架设有二维移动平台2,二维移动平台2上安装有刀具安装座3,刀具安装座3上安装有刀具,所述刀具由电机4驱动,二维移动平台2前端的底座上设有导体夹紧装置5,导体夹紧装置5包括有固定座6,固定座6中部设有U形槽,固定座6一侧为镂空式结构,另一侧安装有相互配合的锁紧顶杆7和锁紧套8;所述的二维移动平台2包括有滑板9,滑板9滑动安装在导轨上,滑板9上设有滑槽10,滑槽10与导轨方向垂直,滑槽10上安装有刀具安装座3;所述的刀具为铣刀,且铣刀的刀刃上设有台阶。 

工作时首先将导体放置于导体压紧装置上,接通电源,手动控制二维移动平台实现快速进给,刀具见光导体表面上时,手动控制二维移动平台,慢速、匀速在导体上钻孔,通过二维移动平台刻度值来计算切削深度,根据加工工况来决定每次切削深度;当用于腰形冷却孔加工时,首先实现每次深度方向进给,再锁定二维移动平台的深度进给方向,手动二维移动平台的另一方向手轮,实现腰行孔的长度方向进给。

为了控制打孔深度,防止意外伤害倒超导缆,在打孔时的进给深度由三种方式进行控制,首先是通过二维移动平台上的手轮刻度读取;另外还有非标刀具的使用,本装置所用刀具为刀柄带台阶刀刃的铣刀,可以根据铠甲的厚度设计刀具的切削刃长度,保证不会加工伤害倒超导缆线;另外在二维平台和导体夹紧装置中间做一可调式机械限位,避免进给深度超过孔加工深度要求。 

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