[实用新型]一种焊接型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种焊接型PCB板。 

背景技术

目前广泛应用的PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板；因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 

由于板材中的树脂导热性差，现有PCB板的散热采用开设散热过孔的方法；如并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计；但是并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计都存在散热过孔设计不合理的问题：要么导致散热效果不佳；要么容易导致焊接PCB板时，局部焊锡镂空的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种焊接型PCB板，可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。 

为达到上述目的采用的技术方案是： 

一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。 

本实用新型在贴片器件对应的接地焊盘上设置面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间的散热过孔，各散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76 毫米之间；贴片器件产生的热量直接通过填塞在过孔中的焊锡传递到底板；相比传统并排散热过孔设计和梅花状散热过孔设计，可以达到良好的散热效果，使器件保持正常工作状态；焊锡时，不会产生局部镂空的问题，提高了PCB板焊接质量。 

优选地，为了实现更好的散热效果，相邻排或者相邻列的所述散热过孔交错排列。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的散热过孔。 

优选地，为了提高整个焊接型PCB板的散热效果，在焊接型PCB板的每一层都铺上由导热材料制成的箔；同时为了解决焊锡时产生的气泡难于迅速泄放的问题，在接地的箔上等间隙开设第一接地过孔，该接地过孔的设计规格为：第一接地过孔的面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各所述第一接地过孔间的实体间隙介于2.3毫米至2.8毫米之间。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的第一接地过孔。 

优选地，为了加强屏蔽腔壳与焊接型PCB板的稳固性，以及加强焊接型PCB板的散热效果，在PCB板上焊接屏蔽腔壳对应的区域上开设若干排焊接过孔；其中，所述焊接过孔的面积介于0.2平方毫米至0.45平方毫米之间；各所述焊接过孔间的实体间隙介于2.5毫米至3.8毫米之间；相邻排的所述焊接过孔交错排列。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的焊接过孔。 

优选地，为了防止时钟信号和电源信号被干扰，在焊接型PCB板上时钟信号线和电源信号线的两边设置第二接地过孔；其中，所述时钟信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开；所述电源信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。 

附图说明

图1是本实用新型中，与贴片器件对应的接地焊盘上的散热过孔设计的一个实施例示意图； 

图2是本实用新型中，与贴片器件对应的接地焊盘上的散热过孔设计的另一个实施例示意图； 

图3是本实用新型中，每层PCB板铺设的箔上的第一接地过孔设计的一个实施例示意图； 

图4是本实用新型中，每层PCB板铺设的箔上的第一接地过孔设计的另一个实施例示意图； 

图5是本实用新型中，PCB板上焊接屏蔽腔壳区域的焊接过孔设计的一个实施例示意图； 

图6是本实用新型中，电源信号线两边的第二接地过孔设计的一个实施例示意图； 

图7是本实用新型中，时钟信号线两边的第二接地过孔设计的一个实施例示意图。 

具体实施方式

为便于理解本实用新型，下面将结合附图进行阐述。