[实用新型]一种焊接型PCB板有效
| 申请号： | 201220082188.5 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN202587579U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 谢马才;张军球;刘兴现;颜志军 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 pcb | ||
1.一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其特征在于，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。
2.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，相邻两行或相邻两列的所述散热过孔互相交错开设。
3.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述散热过孔的形状为圆形或者正方形。
4.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接型PCB板为多层PCB板，在所述焊接型PCB板的每一层都铺上用导热材料制成的箔；并在接地的箔上等间隔开设第一接地过孔；其中，所述第一接地过孔的面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各所述第一接地过孔间的实体间隙介于2.3毫米至2.8毫米之间。
5.根据权利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述第一接地过孔的形状为圆形或者正方形。
6.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，在PCB板上焊接屏蔽腔壳对应的区域上开设若干排焊接过孔；其中，所述焊接过孔的面积介于0.2平方毫米至0.45平方毫米之间；各所述焊接过孔间的实体间隙介于2.5毫米至3.8毫米之间；相邻排的各所述焊接过孔相互交错排列。
7.根据权利要求6所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接过孔的形状为圆形或正方形。
8.根据权利要求1至7任一项所述的焊接型PCB板，其特征在于，在时钟信号线和电源信号线的两边开设第二接地过孔；其中，所述时钟信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开；所述电源信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。
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