[实用新型]缓冲套及晶圆盒的包装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种缓冲套及晶圆盒的包装结构。

背景技术

半导体制造厂，在晶圆(wafer)出货时，为了使wafer能够受到很好的保护，一般是将叠放有若干晶圆的晶圆盒(wafer box)先用真空包装袋(例如是防潮屏蔽袋)做真空包装，然后，再放进装有配套缓冲套(例如是泡棉)的纸箱内进行封装，泡棉的形状与尺寸是根据晶圆盒的尺寸来做的。

请参阅图1和图2，现有的缓冲套包括上盖111与底座112，所述上盖111与底座112分别设有与所述内部具有晶圆盒的真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽1111与第二凹槽1121。

但在实际应用中，经常有客户投诉晶圆盒的包装结构存在漏真空的现象。经过研究人员内部做的模拟实验发现确实会出现这种状况，且破损的位置大多在真空包装袋上与晶圆盒的边角相对应的位置。

因此，目前，要求真空包装袋的厂商对袋子进行加厚，同时要求运送晶圆盒的快递公司在运输过程中对货物以打栈板的方式来保护晶圆盒，但这两种方式不仅会增加wafer包装与运输的成本，而且无法十分有效的避免晶圆盒漏真空的事件发生。

因此，如何提供一种可以在不增加包装与运输成本的情况下有效的避免晶圆盒的真空包装袋在运输过程中被磨破的缓冲套是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种缓冲套及晶圆盒的包装结构，可以在不增加晶圆盒包装与运输成本的情况下，有效的避免晶圆盒的真空包装袋在运输过程中被缓冲套磨破。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。

优选的，在上述的缓冲套中，所述圆弧槽的半径是10～30毫米。

优选的，在上述的缓冲套中，所述圆弧槽的半径是20毫米。

优选的，在上述的缓冲套中，所述上盖上的所述第一凹槽具有四个第一圆弧槽。

优选的，在上述的缓冲套中，所述底座上的所述第二凹槽具有六个第二圆弧槽。

优选的，在上述的缓冲套中，所述六个第二圆弧槽中，四个第二圆弧槽与所述四个第一圆弧槽对应设置，另外两个第二圆弧槽设置于所述四个第二圆弧槽中的任意两个之间。

优选的，在上述的缓冲套中，所述缓冲套采用泡棉。

本实用新型还公开了一种晶圆盒的包装结构，包括外裹于所述晶圆盒的真空包装袋、缓冲套与外包装盒，所述真空包装袋安装于所述缓冲套内，所述缓冲套安装于所述外包装盒内，所述缓冲套采用如权利要求1～6所述的缓冲套。

优选的，在上述的晶圆盒的包装结构中，所述真空包装袋采用防潮屏蔽袋。

优选的，在上述的晶圆盒的包装结构中，所述外包装盒采用纸箱。

本实用新型提供的缓冲套及晶圆盒的包装结构，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，通过在所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽(包括第一圆弧槽和第二圆弧槽)，通过增设圆弧槽可以使得内部具有晶圆盒的真空包装袋的各个边角处与缓冲套之间具有一缓冲空间，从而可以有效避免在运输过程中真空包装袋被缓冲套磨破，即可以避免晶圆盒运输过程中的真空包装袋泄露问题的发生，确保晶圆盒运输过程的安全性。

附图说明

本实用新型的缓冲套及晶圆盒的包装结构由以下的实施例及附图给出。

图1为现有的缓冲套的上盖的结构示意图。

图2为现有的缓冲套的底座的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例的晶圆盒的包装结构的示意图。

图4为本实用新型一实施例的缓冲套的上盖的结构示意图。

图5为本实用新型一实施例的缓冲套的底座的结构示意图。

图中，111、211-上盖，1111、2111-第一凹槽，112、212-底座，1121、2121-第二凹槽，2112-第一圆弧槽，2122-第二圆弧槽，220-真空包装袋，230-外包装盒。

具体实施方式

以下将对本实用新型的缓冲套及晶圆盒的包装结构作进一步的详细描述。