[实用新型]缓冲套及晶圆盒的包装结构有效

专利信息
申请号: 201220079386.6 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN202464432U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 张学良;高海林 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B65D77/26 分类号: B65D77/26;B65D81/05;B65D85/86;B65D77/02;B65D81/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 缓冲 晶圆盒 包装 结构
【权利要求书】:

1.一种缓冲套,用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋,所述缓冲套包括上盖与底座,所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽,其特征在于,所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。

2.根据权利要求1所述的缓冲套,其特征在于,所述圆弧槽的半径是10~30毫米。

3.根据权利要求2所述的缓冲套,其特征在于,所述圆弧槽的半径是20毫米。

4.根据权利要求1所述的缓冲套,其特征在于,所述上盖上的所述第一凹槽具有四个第一圆弧槽。

5.根据权利要求4所述的缓冲套,其特征在于,所述底座上的所述第二凹槽具有六个第二圆弧槽。

6.根据权利要求5所述的缓冲套,其特征在于,所述六个第二圆弧槽中,四个第二圆弧槽与所述四个第一圆弧槽对应设置,另外两个第二圆弧槽设置于所述四个第二圆弧槽中的任意两个之间。

7.根据权利要求1所述的缓冲套,其特征在于,所述缓冲套采用泡棉。

8.一种晶圆盒的包装结构,包括外裹于所述晶圆盒的真空包装袋、缓冲套与外包装盒,所述真空包装袋安装于所述缓冲套内,所述缓冲套安装于所述外包装盒内,其特征在于,所述缓冲套采用如权利要求1~7所述的缓冲套。

9.根据权利要求8所述的晶圆盒的包装结构,其特征在于,所述真空包装袋采用防潮屏蔽袋。

10.根据权利要求8所述的晶圆盒的包装结构,其特征在于,所述外包装盒采用纸箱。

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