[实用新型]硅片自动上下料机的自动定位装置有效

专利信息
申请号: 201220060081.0 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN202473881U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 杨延德;胡军 申请(专利权)人: 常州天合光能有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 213031 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 自动 上下 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及硅片自动上下料机的自动定位装置。

背景技术

硅片自动上下料机通过吸盘将传送带上的硅片精准的传输到特定的载体上,实现硅片的自动上下料,硅片在传送带上是否处于正确的位置,将极大的影响到吸盘能否正确的吸住硅片,使整个硅片自动上下料机正常运行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种硅片自动上下料机的自动定位装置,对硅片的位置进行精确定位。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片自动上下料机的自动定位装置,包括导向框架和传送带,导向框架设置在传送带的左右两侧,在所述的传送带上设置定位硅片横向位置的格栏,导向框架固定在气缸上,气缸推动左、右两侧的导向框架分别靠向传送带,对硅片的纵向位置进行定位。

气缸有两对,分别位于导向框架的前部和后部。

本实用新型的有益效果是:可以对硅片进行精准定位,将硅片定位在硅片尺寸加0.5mm的范围内。保证了吸盘可以将硅片精准的传输到特定的载体上,实现硅片的自动上下料。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

其中:1.导向框架,2.传送带,3.硅片,4.格栏,5.气缸。

具体实施方式

如图1所示,一种硅片自动上下料机的自动定位装置,包括导向框架1和传送带2,导向框架1设置在传送带2的左右两侧,其特征是:在所述的传送带2上设置定位硅片3横向位置的格栏4,导向框架1固定在气缸5上,气缸5推动左、右两侧的导向框架1分别靠向传送带2,对硅片3的纵向位置进行定位。气缸5有两对,分别位于导向框架1的前部和后部。

在硅片3出片盒时导向框架1对硅片3进行初步导向,传送带2上每两个格栏4为一个单元格,宽度和硅片3相当,宽度可以调节为125.5mm~125mm或156.5mm~156mm,通过单元格来定位硅片3的横向位置。通过控制气缸5的开合来校准硅片3的纵向位置,开合的间距可调,以硅片3尺寸为参考值+0.5mm。

硅片3从片盒导出后一半(如果是156mm*156mm即导出78mm*156mm)传送到传送带2上,格栏4挡住硅片3的前方位置,将前方位置确认后传送带2带动硅片3运行硅片3相同尺寸的长度(如果为156mm*156mm的硅片3,则长度为156mm),按照此运行方式周而复始的运行,直至10片硅片3全部在传送带2上,此时气缸5开始运动,先气缸5推动一侧的导向框架1运动,将硅片3一边向中间推移,运动速度要适当防止硅片3破裂,然后气缸5推动另一侧的导向框架1运动,使导向框架1之间的间距为156.5mm后,吸盘吸取硅片3完成整个运动。

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