[实用新型]硅片自动上下料机的自动定位装置有效
| 申请号： | 201220060081.0 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN202473881U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杨延德;胡军 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 上下 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片自动上下料机的自动定位装置，包括导向框架(1)和传送带(2)，导向框架(1)设置在传送带(2)的左右两侧，其特征是：在所述的传送带(2)上设置定位硅片(3)横向位置的格栏(4)，导向框架(1)固定在气缸(5)上，气缸(5)推动左、右两侧的导向框架(1)分别靠向传送带(2)，对硅片(3)的纵向位置进行定位。
2.根据权利要求1所述的硅片自动上下料机的自动定位装置，其特征是：所述的气缸(5)有两对，分别位于导向框架(1)的前部和后部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
