[实用新型]芯片封装模块及母板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术，尤其涉及一种芯片封装模块及母板。

背景技术

随着集成电路密集度的增加，对芯片的封装技术的要求也越来越高，同时也要求芯片封装模块能够尽量小，现有技术中的芯片封装模块，如贴片式的LGA(land grid array，触点阵列封装)模块，其与PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)母板组合后的结构图如图1所示，LGA模块12设置在母板11上方，该LGA模块12包括直接与母板11电连接的基板13、位于基板13上表面的各个半导体器件14，以及覆盖在各个器件上的屏蔽框15和覆盖在屏蔽框上的屏蔽盖16，将芯片与其外部的电磁环境进行屏蔽，以保护内部的半导体器件。

其它类型的芯片封装模块与母板组合后的结构与上述LGA模块类似，在实际生产中，这种结构的封装模块的尺寸受到限制，很难做的更小，限制了芯片封装模块的应用和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片封装模块及母板，减小了芯片封装模块的大小，减小了芯片封装模块占用的母板的面积，提高了母板的利用率。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种芯片封装模块，包括一基板，该基板上表面的全部区域均为半导体器件放置区，该基板下表面的部分区域为半导体器件放置区，且该基板下表面的边缘区域设置有多个信号管脚，所述信号管脚与该封装模块中的各半导体器件电性连接；

其中，所述基板上表面的半导体器件放置区为第一器件放置区，所述基板下表面的半导体器件放置区为第二器件放置区。

优选的，还包括：

在所述基板下表面上的所述信号管脚与第二器件放置区之外的其它区域设置有多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置有用于标示该封装模块放置方向的第一标识。

优选的，所述多个散热焊盘分布于所述第二器件放置区四周。

优选的，所述第二器件放置区位于该基板下表面的中心区域，且为一体式矩形结构。

优选的，所述多个散热焊盘呈矩形分布，所述散热焊盘上的第一标识仅设置于位于所述矩形顶点处的一个散热焊盘上。

优选的，所述基板为PCB基板。

优选的，还包括：

覆盖在位于所述第一器件放置区上方的半导体器件上的上表面屏蔽框；

覆盖在所述上表面屏蔽框外部的上表面屏蔽盖；

覆盖在位于所述第二器件放置区上方的半导体器件上的下表面屏蔽框；

覆盖在所述下表面屏蔽框外部的下表面屏蔽盖。

优选的，该芯片封装模块为LGA模块、LCC模块、LOC模块、各种BGA模块或各种PGA模块。

本实用新型实施例还公开了一种与上述芯片封装模块对应的母板，该母板上与所述芯片封装模块的第二器件放置区相对应的位置处具有一第一掏空区域，该第一掏空区域的大小和形状与所述第二器件放置区的大小和形状相对应；

该母板上表面与所述芯片封装模块的基板下表面的多个信号管脚相对应的位置处设置有多个母板信号管脚，以使母板与所述芯片封装模块电性连接。

优选的，所述母板上表面与所述芯片封装模块的基板下表面的多个散热焊盘相对应的位置处设置有多个母板焊盘；

所述母板焊盘上与所述芯片封装模块的第一标识相对应的位置处设置有第二标识，以限定所述芯片封装模块与所述母板的安装方向。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的芯片封装模块，通过将现有技术中的芯片封装模块中的单面布局，改进为双面布局，即在基板的下表面也开辟出半导体器件放置区，从而在同样大小的基板上，可以放置更多的半导体器件，换句话说，相对于现有技术，若封装同样数量的半导体器件，本实用新型提供的芯片封装模块中基板的表面积可以大大减小，即本实用新型的方案减小了芯片封装模块的大小，从而减小了芯片封装模块占用的母板的面积，提高了母板的利用率，使母板上可以放置更多的芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中芯片封装模块与母板组合后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片封装模块的结构示意图；