[实用新型]芯片封装模块及母板有效
| 申请号： | 201220053130.8 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202443957U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杨宇;占奇志 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 母板 | ||
1.一种芯片封装模块，其特征在于，包括一基板，该基板上表面的全部区域均为半导体器件放置区，该基板下表面的部分区域为半导体器件放置区，且该基板下表面的边缘区域设置有多个信号管脚，所述信号管脚与该封装模块中的各半导体器件电性连接；
其中，所述基板上表面的半导体器件放置区为第一器件放置区，所述基板下表面的半导体器件放置区为第二器件放置区。
2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，还包括：
在所述基板下表面上的所述信号管脚与第二器件放置区之外的其它区域设置有多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置有用于标示该封装模块放置方向的第一标识。
3.根据权利要求2所述的芯片封装模块，其特征在于，所述多个散热焊盘分布于所述第二器件放置区四周。
4.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述第二器件放置区位于该基板下表面的中心区域，且为一体式矩形结构。
5.根据权利要求4所述的芯片封装模块，其特征在于，所述多个散热焊盘呈矩形分布，所述散热焊盘上的第一标识仅设置于位于所述矩形顶点处的一个散热焊盘上。
6.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述基板为PCB基板。
7.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，还包括：
覆盖在位于所述第一器件放置区上方的半导体器件上的上表面屏蔽框；
覆盖在所述上表面屏蔽框外部的上表面屏蔽盖；
覆盖在位于所述第二器件放置区上方的半导体器件上的下表面屏蔽框；
覆盖在所述下表面屏蔽框外部的下表面屏蔽盖。
8.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，该芯片封装模块为LGA模块、LCC模块、LOC模块、各种BGA模块或各种PGA模块。
9.一种与权利要求1所述的芯片封装模块对应的母板，其特征在于，该母板上与所述芯片封装模块的第二器件放置区相对应的位置处具有一第一掏空区域，该第一掏空区域的大小和形状与所述第二器件放置区的大小和形状相对应；
该母板上表面与所述芯片封装模块的基板下表面的多个信号管脚相对应的位置处设置有多个母板信号管脚，以使母板与所述芯片封装模块电性连接。
10.根据权利要求9所述的母板，其特征在于，所述母板上表面与所述芯片封装模块的基板下表面的多个散热焊盘相对应的位置处设置有多个母板焊盘；
所述母板焊盘上与所述芯片封装模块的第一标识相对应的位置处设置有第二标识，以限定所述芯片封装模块与所述母板的安装方向。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
