[实用新型]表面保护片有效
申请号: | 201220051536.2 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN202671482U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C08L23/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/12;C08K3/22;C08K3/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
【权利要求书】:
1.一种表面保护片,其中,
包含基材层和粘合层,
该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,
该基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.10μm~0.60μm,
该基材层的最外表面的60度光泽度为20.0~71.5。
2.根据权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述表面粗糙度Ra为0.20μm~0.60μm,所述60度光泽度为20.0~65.0。
3.根据权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述基材层包含白色系层。
4.根据权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述基材层包含黑色系层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220051536.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。