[实用新型]一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路。 

背景技术

电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。 

打开遥控器电路板，可以看到红外的遥控发射集成电路，红外的遥控发射集成电路外围电子元件布局众多，如包括两个瓷片电容、一个电解电容以及一个三极管，两个瓷片电容与所述的红外的遥控发射集成电路的振荡电路相连，电解电容与红外的遥控发射集成电路的电源引脚相连，三极管与遥控发射集成电路的码调制电路以及输出缓冲器电路引脚分别相连。 

现有的遥控器电路板外围电路过多，生产工艺生产复杂，工时长，生产效率不高，人们一直在寻找更简约的电路板，电路更迷你化、直观化，便于固定电路的批量生产和优化用电器。 

实用新型内容

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路。 

本实用新型公开了一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路，所述的红外遥控发射集成电路包括振荡电路、码调制电路、输出缓冲器电路以及电源单元，所述的红外遥控发射集成电路还包括瓷片电容单元，与所述的振荡电路相连。 

在本实用新型所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路中，所述的红外遥控发射集成电路还包括三极管，与所述的码调制电路以及输出缓冲器电路相连。 

在本实用新型所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路中，所述的红外遥控发射集成电路还包括电解电容，与所述的红外遥控发射集成电路电 源相连。 

在本实用新型所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路中，所述的瓷片电容包括第一瓷片电容以及第二瓷片电容。 

在本实用新型所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路中，所述的电解电容为47uF。 

实施本实用新型的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路，具有以下有益的技术效果： 

将部分外围电子元件集成于红外遥控发射集成电路中，省掉了生产工艺，提高了效率，电路更迷你化、直观化，便于固定电路的批量生产和优化用电器。 

附图说明

图1为本实用新型的一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路构造方框图。 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

请参阅图1，一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路，包括：按键编码器10、指令信号译码器20、码调制电路30、输出缓冲器40、电源单元50、电解电容60、定时产生器70、三极管80、振荡电路90、瓷片电容单元100。 

电源单元50给整个红外遥控发射集成电路供电，按键编码器10、指令信号译码器20、码调制电路30、输出缓冲器40依次相连，定时产生器70与按键编码器10、指令信号译码器20、码调制电路30、输出缓冲器40及振荡电路90依次相连，用于产生或中断红外指令。 

其中，电解电容60、三极管80、瓷片电容单元100均内置于整个红外遥控发射集成电路之内，瓷片电容单元100与振荡电路90相连，瓷片电容单元100包括第一瓷片电容以及第二瓷片电容，三极管80连接于码调制电路30以及输出缓冲器40之间，电解电容60与红外遥控发射集成电路电源单元50相连，电 解电容为47uF。 

实施本实用新型的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路，具有以下有益的技术效果： 

将部分外围电子元件集成于红外遥控发射集成电路中，省掉了生产工艺，提高了效率，电路更迷你化、直观化，便于固定电路的批量生产和优化用电器。 

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。