[实用新型]一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路有效
申请号: | 201220049145.7 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN202534157U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 陈虹 | 申请(专利权)人: | 深圳市星科龙科技有限公司 |
主分类号: | G08C23/04 | 分类号: | G08C23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510620 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 遥控器 pcb 红外 遥控 发射 集成电路 | ||
1.一种用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路,所述的红外遥控发射集成电路包括振荡电路、码调制电路、输出缓冲器电路以及电源单元,其特征在于:所述的红外遥控发射集成电路还包括瓷片电容单元,与所述的振荡电路相连。
2.根据权利要求1所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路,其特征在于,所述的红外遥控发射集成电路还包括三极管,连接于码调制电路以及输出缓冲器之间。
3.根据权利要求1或2所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路,其特征在于,所述的红外遥控发射集成电路还包括电解电容,与所述的红外遥控发射集成电路电源相连。
4.根据权利要求1所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路,其特征在于,所述的瓷片电容单元包括第一瓷片电容以及第二瓷片电容。
5.根据权利要求3所述的用于遥控器PCB板的红外遥控发射集成电路,其特征在于,所述的电解电容为47uF。
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