[实用新型]晶片花篮及晶片花篮组件有效
申请号: | 201220048673.0 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN202495434U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 姚禹 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;余刚 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 花篮 组件 | ||
技术领域
本实用新型属于晶片存放用花篮结构领域,尤其涉及一种晶片花篮及晶片花篮组件。
背景技术
花篮是一种广泛应用于太阳能电池、IC芯片、LED芯片等半导体制造领域的生产制具。主要用于晶片(wafer)的存放、搬运,蚀刻等工艺。对于LED芯片制造来说,所用的花篮主要分为圆形和方形两种。早期多以使用圆形花篮为主,用于化学蚀刻、去光刻胶、光刻、以及批次性的晶片存放。随着自动化设备的广泛推广,方形花篮被越来越多的人选用。
在图1和图2中给出了一种方形花篮的结构示意图,如图1和图2所示,该方形花篮包括花篮本体1′,花篮本体1′包括对应设置的第一侧壁11′和第二侧壁13′,以及设置在第一侧壁11′和第二侧壁13′之间的内部插槽15′,以及放置在内部插槽15′内部的晶片2′。这种方形花篮体积小,外形规则容易堆放,晶片与晶片之间等间距平行,便于自动化机械手臂的传送,结构也稳定。
在实际生产过程中,往往需要将不同类型的晶片区分放置,尤其是在大批量晶片集中存放时,单个卡塞的方式容易导致晶片混乱,堆叠在一起也容易发生意外。
另一方面,对于化学湿蚀刻以及去胶清洗工序来说,无论是半自动设备还是全自动设备,都需要通过药液浸泡的步骤,且在浸泡步骤中还需要涉及到溶液配比、温度、震荡等手段的实施。早期的圆形花篮由于体积较大,一次性只能投入一个花篮,所以湿法作业的效率较低。方形花篮体积小,在条件允许的情况下可以一次性投放两个甚至两个以上花篮,这样可以保证在相同的时间内处理更多的晶片。但是鉴于操作的先后顺序,往往多个花篮不能同时放入化学药液中,特别是对于工艺条件比较苛刻的蚀刻清洗,后投放的花篮会对先投放的花篮的稳定性造成比较大的影响,并且工艺时间无法准确控制。
但是考虑到工艺稳定性和一致性的要求,就需要保证两个或两个以上的花篮的工艺时间和操作方式(即放进和取出的间隔时间以及抓取花篮的方式)完全一致,甚至在进行周期性震动、搅拌等辅助手段时,两个独立的分置花篮能得到一致的效果。很明显两个或者更多的花篮逐次放进和取出是无法达到这个效果的(后者会对前者产生影响,尤其是自动化程度比较高的设备,无法做到统一控制时间)。
因此,提供一种能够提高工艺的稳定性和一致性的花篮势在必行。
实用新型内容
为了解决现有技术中的不足,本实用新型提供了一种晶片花篮,以提高工艺的稳定性和一致性。
在本实用新型的一个方面,提供了一种晶片花篮,包括:花篮本体,包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁,以及设置在第一侧壁和第二侧壁之间的内部插槽;第一连接件,连接在第一侧壁远离第二侧壁的一侧上;第二连接件,连接在第二侧壁远离第一侧壁的一侧上;第一连接件和第二连接件结构适配。
进一步地,上述第一连接件为沿第一侧壁轴向延伸的滑轨槽件,第二连接件为沿第二连接件轴向延伸的卡槽件,滑槽件与滑槽件结构适配。
进一步地,上述第一连接件为T字型滑轨件;第二连接件为C字型滑槽件。
进一步地,上述花篮本体的第一侧壁上还设有第三连接件,第二侧壁上还设有第四连接件,第三连接件和第四连接件结构适配。
进一步地,上述第三连接件平行于第一连接件设置,第四连接件平行于第二连接件设置。
进一步地,上述第三连接件与第二连接件的结构相同,第四连接件与第一连接件的结构相同。
在本实用新型的另一个方面还提供了一种晶片花篮组件,包括至少两个上述的晶片花篮,晶片花篮组件的相邻花篮中,一个花篮上的第一连接件和另一个花篮上的第二连接件适配相连。
进一步地,上述各花篮的结构和或尺寸相同;
进一步地,上述各花篮的结构和或尺寸不同。
进一步地,上述花篮包括方形花篮和或圆形花篮。
本实用新型所提供的晶片花篮通过在花篮中对应设置的第一侧壁和第二侧壁的外侧设置结构适配的第一连接件和第二连接件,使得这种晶片花篮能够相互相连,进而方便晶片的储存和管理,也方便了工艺操作的稳定性和一致性。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
附图构成本说明书的一部分、用于进一步理解本实用新型,附图示出了本实用新型的优选实施例,并与说明书一起用来说明本实用新型的原理。图中:
图1示出了根据现有技术的内部放置有晶片的晶片花篮的结构示意图;
图2示出了根据现有技术的晶片花篮的右视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造