[实用新型]晶片花篮及晶片花篮组件有效
| 申请号： | 201220048673.0 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202495434U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 姚禹 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;余刚 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 花篮 组件 | ||
1.一种晶片花篮，其特征在于，包括：
花篮本体(1)，包括对应设置的第一侧壁(11)和第二侧壁(13)，以及设置在所述第一侧壁(11)和所述第二侧壁(13)之间的内部插槽(15)；
第一连接件(3)，连接在所述第一侧壁(11)远离所述第二侧壁(13)的一侧上；
第二连接件(5)，连接在所述第二侧壁(13)远离所述第一侧壁(11)的一侧上；
所述第一连接件(3)和所述第二连接件(5)结构适配。
2.根据权利要求1所述的晶片花篮，其特征在于，所述第一连接件(3)为沿所述第一侧壁(11)轴向延伸的滑轨件，所述第二连接件(5)为沿所述第二侧壁(13)轴向延伸的滑槽件。
3.根据权利要求2所述的晶片花篮，其特征在于，
所述第一连接件(3)为T字型滑轨件；
所述第二连接件(5)为C字型滑槽件。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶片花篮，其特征在于，所述花篮本体(1)的所述第一侧壁(11)上还设有第三连接件(7)，所述第二侧壁(13)上还设有第四连接件(9)，所述第三连接件(7)和所述第四连接件(9)结构适配。
5.根据权利要求4所述的晶片花篮，其特征在于，所述第三连接件(7)平行于所述第一连接件(3)设置，所述第四连接件(9)平行于所述第二连接件(5)设置。
6.根据权利要求5所述的晶片花篮，其特征在于，所述第三连接件(7)与所述第二连接件(5)的结构相同，所述第四连接件(9)与所述第一连接件(3)的结构相同。
7.一种晶片花篮组件，其特征在于，包括至少两个权利要求1-6中任一项所述的晶片花篮，所述晶片花篮组件的相邻花篮中，一个花篮上的第一连接件(3)和另一个花篮上的第二连接件(5)适配相连。
8.根据权利要求7所述的晶片花篮组件，其特征在于，各所述花篮的结构和/或尺寸相同。
9.根据权利要求7所述的晶片花篮组件，其特征在于，各所述花篮的结构和/或尺寸不同。
10.根据权利要求9所述的晶片花篮组件，其特征在于，各所述花篮为方形花篮和/或圆形花篮。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
