[实用新型]一种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑封切筋设备，尤其涉及一种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备。

背景技术

在完成塑封后，连筋的半导体元器件在塑封切筋设备的进料装置的引导下进行冲溢、电镀两道工序。其中，冲溢是指切断多个半导体元器件之间的连筋，而电镀是指在半导体元件器上镀上一层其他保护层以达到导电、防腐或者绝缘等目的。由于系统的工作强度和负荷较大，因此很容易造成这种进料装置的管条产生机械变形，当管条的变形超过系统的容忍值时便会导致正常进料过程中发生卡料现象。因此，经常需要打开进料装置的盖板，并取出变形的管条并将合格的新管条安装进去。在现有技术中，盖板通过定位杆被限定在进料座上，并通过压紧螺钉实现完全定位。这种盖板在拆卸时，需要拧下盖板上的两个压紧螺钉，然后垂直的取出盖板，在此过程中需要轻敲盖板的多个对称点，以保证盖板平行的向上移动，安装过程也需要相反的进行以上步骤。这种装拆方式过程复杂、耗时长，降低了生产率，而且拆卸过程中较大的机械应力会影响整个装置的寿命。另外当管条卡得过死或卡料频发时，盖板的这种固定结构对生产率的影响尤为明显。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术的那种进料装置的盖板拆装困难以至于影响生产效率的缺陷，提供一种盖板拆装方便的改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案为，构造一种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，包括进料座、盖板、锁紧件，所述进料座固定连接有两个以上的定位杆，所述定位杆伸出进料座的一端设有压块，所述盖板安装在进料座上并设有两个以上的异形孔，所述异形孔具有允许所述压块穿过的大孔端和阻挡所述压块穿过的小孔端，所述锁紧件可拆卸地连接在所述进料座的侧面上并位于靠近所述小孔端的一侧，所述锁紧件连接有挡块，所述挡块抵靠在所述盖板上。

在本实用新型的这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备中，所述压块和所述大孔端的截面均为圆形，所述小孔端的截面为带有一半圆弧的U字型，所述大孔端的直径大于所述压块的直径，所述压块的直径大于所述半圆弧的直径。

在本实用新型的这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备中，所述锁紧件为锁紧螺钉。

在本实用新型的这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备中，所述盖板上还设置有手柄。

实施本实用新型的这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，具有以下有益效果：在拆卸过程中，只需将锁紧件拧松，使得挡块消除对盖板的阻碍，进而可以横向移动盖板使得压块对准大孔端，最后轻松地将盖板垂直取出。由于加快了盖板的装拆，可以提高半导体元器件的加工效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详述。在附图中：

图1为本实用新型的这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备的主视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的整体示意图，图中省去了进料座的部分结构。

部分附图标记说明：进料座1、定位杆101、压块102、盖板2、大孔端201、小孔端202、手柄203、锁紧件3、挡块301。

具体实施方式

图1至图3为本实用新型提供的一个实施例，其中这种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，包括进料座1、盖板2、锁紧件3。

进料座1作为承载机构，构成进料装置的主体部分，其内部设有腔体，可以容纳导轨和控制电路。

进料座1的底部固定连接有两个定位杆101，定位杆101从进料座1的腔体中伸出。定位杆101伸出进料座1的一端设有压块102，压块102的截面为圆形。在本实施例中，定位杆101是定位钉，所以可以调节定位杆101以改变定位杆101伸出腔体的长度，进而随时补偿由于多次拆装，导致盖板2与压块102产生的间隙，另外，还可以对盖板2施加预应力。

盖板2设置在进料座1的腔体上，用于保护和隔离进料座1的内部结构。

盖板2上端设有手柄203，可以通过操作该手柄203左右或者上下移动盖板2。