[实用新型]一种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备有效
| 申请号： | 201220043828.1 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN202473874U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐勇 | 申请（专利权）人： | 徐勇 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 盖板 拆装 结构 塑封 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，其特征在于：包括进料座(1)、盖板(2)、锁紧件(3)，
所述进料座(1)固定连接有两个以上的定位杆(101)，所述定位杆(101)伸出进料座(1)的一端设有压块(102)，
所述盖板(2)安装在进料座(1)上并设有两个以上的异形孔，所述异形孔具有允许所述压块(102)穿过的大孔端(201)和阻挡所述压块(102)穿过的小孔端(202)，
所述锁紧件(3)可拆卸地连接在所述进料座(1)的侧面上并位于靠近所述小孔端(201)的一侧，所述锁紧件(3)连接有挡块(301)，所述挡块(301)抵靠在所述盖板(2)上。
2.根据权利要求1所述的改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，其特征在于：所述压块(102)和所述大孔端(201)的截面均为圆形，所述小孔端(202)的截面为带有一半圆弧的U字型，所述大孔端(201)的直径大于所述压块(102)的直径，所述压块(102)的直径大于所述半圆弧的直径。
3.根据权利要求1所述的改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，其特征在于：所述锁紧件(3)为锁紧螺钉。
4.根据权利要求1所述的改进了盖板拆装结构的塑封切筋设备，其特征在于：所述盖板(2)上还设置有手柄(203)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
