[实用新型]基于影像检测及定位的硅片转运系统有效
| 申请号： | 201220042706.0 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN202549803U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 朱绍明;戴军 | 申请（专利权）人： | 苏州罗博特科自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 影像 检测 定位 硅片 转运 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于影像检测及定位的硅片转运系统，其特征在于：包括传送料盘，位于传送料盘上方的取片机器人，所述传送料盘的一侧沿传送料盘运行相反方向依次设置有上片装置、上片滑板、影像检测定位装置、废料盒、下片滑板以及下片装置。
2.根据权利要求1所述的基于影像检测及定位的硅片转运系统，其特征在于：所述传送料盘上方设置有两个取片机器人，所述传送料盘位于另一侧沿传送料盘运行相反方向也依次设置有上片装置、上片滑板、影像检测定位装置、废料盒、下片滑板以及下片装置。
3.根据权利要求1或2所述的基于影像检测及定位的硅片转运系统，其特征在于：所述取片机器人为吊式机器人。
4.根据权利要求1或2所述的基于影像检测及定位的硅片转运系统，其特征在于：所述上片装置和下片装置均放置有料盒。
5.根据权利要求3所述的基于影像检测及定位的硅片转运系统，其特征在于：所述吊式机器人为正十字形四臂机器人。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
