[实用新型]基于影像检测及定位的硅片转运系统有效
| 申请号: | 201220042706.0 | 申请日: | 2012-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN202549803U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 朱绍明;戴军 | 申请(专利权)人: | 苏州罗博特科自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 张坚 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 影像 检测 定位 硅片 转运 系统 | ||
技术领域
本实用新型属于光伏硅片制造设备技术领域,尤其涉及一种基于影像检测及定位的硅片转运系统。
背景技术
板式等离子增强化学气相沉积(PECVD法)是常用的两种晶体硅太阳电池降低放射率和钝化的方法之一:即将多片硅片放置在一个石墨或碳纤维支架上,放入一个金属的沉积腔室中,腔室中有平板型的电极,与样品支架形成一个放电回路,在腔室中的工艺气体在两个极板之间的交流电场的作用下在空间形成等离子体,分解SiH4中的Si和H,以及NH3种的N形成SiNx沉积到硅表面。对于这一工艺,自动化已经逐步取代人工进行上下片。但是目前的方法是使用机械装置一次转运多片硅片,因而不能对硅片进行检测,而且结构不紧凑,设备庞大。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能对硅片进行检测,并且结构简单、设备紧凑的基于影像检测及定位的硅片转运系统,以克服现有存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种基于影像检测及定位的硅片转运系统,其特征在于:包括传送料盘、位于传送料盘上方的取片机器人,所述传送料盘的一侧沿传送料盘运行相反方向依次设置有上片装置、上片滑板、影像检测定位装置、废料盒、下片滑板以及下片装置。
为了提高转运效率,所述传送料盘上方设置有两个取片机器人,所述传送料盘位于另一侧沿传送料盘运行相反方向也依次设置有上片装置、上 片滑板、影像检测定位装置、废料盒、下片滑板以及下片装置。
所述取片机器人为吊式机器人。所述吊式机器人为正十字形四臂机器人。
所述上片装置和下片装置均放置有料盒。
在本实用新型中,传送料盘可以在机器人下方传送,从而节约了横向空间。本实用新型还还引用飞行视觉方法进行硅片检测和定位。另外一方面,还采用了适合高速转运的真空加机械结构滑板。这样机器人会根据每一硅片的检测结果和位置信息将硅片放置到废片盒或者正确的工艺位置从而实现有检测的高速转运。
因此,本实用新型实现了转运时对硅片的检测,并且也具有结构简单、设备紧凑的优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明:
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:
1-取片机器人、2-上片装置,3-下片装置,4-上片滑板,41-下片滑板,5-影像检测定位装置,6-废料盒,7-传送料盘。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的基于影像检测及定位的硅片转运系统,包括传送料盘7,位于传送料盘7上方的两个取片机器人1,在传送料盘7的两侧沿传送料盘7运行相反方向均依次设置有上片装置2、上片滑板4、影像检测定位装置5、废料盒6、下片滑板41以及下片装置3。上片装置和下片装置均放置有料盒。
取片机器人1为吊式机器人,并且为正十字形四臂机器人。
以上就是本实用新型的基于影像检测及定位的硅片转运系统,其工作方式如下:
开始运行前,由上下两层构成的上片装置2的上料处放置装满硅片的 料盒,而由上下两层构成的下片装置3的上料处放置空的料盒。初始时,空的传送料盘7传到上下料处时,上片装置2的上片滑板4从料盒中取片,机器人抓取硅片经影像检测定位装置5检测和定位后,将不合格片放入废料盒6中,合格的则放至传送料盘7。当传送料盘7放满硅片后会传入到主工艺设备中进行镀膜处理。当镀膜完成后,传送料盘7又传回到上下料处时,机器人先从传送料盘7中抓取硅片,经影像检测定位装置5检测和定位,将不合格片放入废料盒6中,合格的则放至下片装置3的下片滑板4中,由滑板4将硅片插入到料下片装置3的料盒中。当传送料盘7上经过镀膜的硅片取完后,机器人又会从上片装置取片进行如前所述的上片操作,如此循环。上片装置2的满料盒的放置和空料盒的取走以及下片装置3的空料盒的放置和满料盒的取走均由操作员手工完成。
通过上述详细描述可以看出,本实用新型实现了转运时对硅片的检测,并且具有结构简单、设备紧凑的优点。
但是,本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





