[实用新型]全自动晶圆片刻蚀清洗机有效
申请号: | 201220040831.8 | 申请日: | 2012-02-08 |
公开(公告)号: | CN202855718U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 王晓雁;王斌;尚保卫;马白云;马志勇;何思英 | 申请(专利权)人: | 西安博纳自动化工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710082 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 晶圆片 刻蚀 清洗 | ||
技术领域:
本实用新型属于LED芯片制作装备领域,涉及一种LED晶圆片刻蚀及清洗的装置,尤其是一种能实现多工位自动刻蚀及清洗的设备。
背景技术:
目前国内市场上的晶圆清洗机,均为手动操作的清洗机,即需要人工将工件按照工艺顺序依次进行多工位刻蚀及清洗;而这样不仅存在生产安全隐患,更不利于工艺要求一致性的保证,进而影响产品的品质。
实用新型内容:
为了克服现有晶圆清洗机存在的以上问题,本实用新型提供了一种能实现多工位自动刻蚀及清洗的设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:采用可升降并可360度旋转的防腐机械臂,机械臂上设有可装卸工件的夹持头;当工件被安装到夹持头后,设备在PC控制下带动工件按照人机界面中输入的工艺路线自动运行,依次完成后,报警提示。
本实用新型的有益效果是:整个工艺过程由机械臂自动完成,避免了人工操作带来的产品质量及安全生产的隐患;并且通过人机界面,可自如改动工艺线路及参数,可满足更多工艺要求。
附图说明:
图1为本实用新型全自动晶圆刻蚀清洗机的结构示意图。
其中:1为本体框架;2为操作界面;3为控制系统;4为机械臂;5为QDR清洗槽;6为加热工艺槽;7为超声加热工艺槽;
图2为本实用新型全自动晶圆刻蚀清洗机的机械臂示意图。
其中:1为花篮;2为转臂;3为密封套;4为支架;5为套杆;6为导杆;7为拨叉;8为滚珠丝杠;9为伺服电机;10为销轴;11为联轴器;12为伺服电机
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
本实用新型的设备是国内最先实现LED晶圆片多工位自动刻蚀及清洗的设备,优于国内传统的手工操作设备。
在图1中,本体框架1由耐腐蚀材质制成;机械臂4可360度自由旋转,可通过操作界面2随意设置各工艺槽的流程排序,使机械臂转臂带动花篮旋转运行;同时机械臂4可上下升降运动,可通过操作界面2随意设置各工艺槽中的工艺数据,包括振幅振动频率等,使机械臂转臂带动花篮上下运行。加热工艺槽6可自动加热,并有自动液位检测温度检测过载保 护等功能,同时具有自动供液排液功能;超声加热工艺槽7可自动加热并同时具有超声清洗功能,并有自动液位检测温度检测过载保护等功能以及自动供液排液功能;QDR清洗槽5具有喷淋鼓泡自动检测水阻值等功能。
在图2中,伺服电机9通过滚珠丝杠8及拨叉7带动套杆5转臂2及花篮1上下运动;伺服电机12通过联轴器11及导杆6带动套杆5转臂2及花篮1做旋转运动。伸缩密封套3可被做升降及旋转运动。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施方式仅限于此,对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单的推演或替换,都应当视为属于本发明山所提交的权利要求书确定专利保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安博纳自动化工程有限公司,未经西安博纳自动化工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220040831.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可调式太阳电池室外测试系统
- 下一篇:基于以太网的多天平自动称量系统装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造