[实用新型]全自动晶圆片刻蚀清洗机有效
| 申请号： | 201220040831.8 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN202855718U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王晓雁;王斌;尚保卫;马白云;马志勇;何思英 | 申请（专利权）人： | 西安博纳自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710082 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全自动 晶圆片 刻蚀 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片刻蚀清洗机 其特征是：采用可升降并可360度旋转的防腐机械臂，机械臂上设有可装卸工件的夹持头；机械臂在PC控制下带动工件按照人机界面中输入的工艺路线自动运行。
2.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是：伺服电机（9）通过滚珠丝杠（8）及拨叉（7）带动套杆（5）转臂（2）及花篮（1）上下运动。
3.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是：伺服电机（12）通过联轴器（11）及导杆（6）带动套杆（5）转臂（2）及花篮（1）做旋转运动。
4.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是：伸缩密封套（3）可被做升降及旋转运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是：加热工艺槽（6）可自动加热，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能，同时具有自动供液排液功能。
6.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是：超声加热工艺槽（7）可自动加热并同时具有超声清洗功能，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能以及自动供液排液功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
